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mxcai2005 楼主
2016年03月09日 05点03分 1
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mxcai2005 楼主
龙芯 3A2000/3B2000 是龙芯 3A1000 四核处理器的微结构升级版本, 封装引脚与龙芯
3A1000 兼容。龙芯 3A2000/3B2000 是一个配置为单节点 4 核的处理器, 采用 40nm 工艺制
造,工作主频为 800MHz-1GHz,主要技术特征如下:
片内集成 4 个 64 位的四发射超标量 GS464e 高性能处理器核;
片内集成 4 MB 的分体共享三级 Cache(由 4 个体模块组成,每个体模块容量为
1MB) ;
通过目录协议维护多核及 I/O DMA 访问的 Cache 一致性;
片内集成 2 个 64 位带 ECC, 667MHz 的 DDR2/3 控制器;
3B2000 片内集成 2 个 16 位 1.6GHz 的 HyperTransport 控制器(以下简称 HT) ;
3A2000 片内 HT1 为 16 位 1.6GHz 的 HT 控制器, HT0 不可用;
每个 16 位的 HT 端口拆分成两个 8 路的 HT 端口使用。
片内集成 32 位 33MHz PCI;
片内集成 1 个 LPC、 2 个 UART、 1 个 SPI、 16 路 GPIO 接口。
相比龙芯 3A1000,其主要改进如下:
处理器核结构全面升级;
内存控制器结构、频率全面升级;
HT 控制器结构、频率全面升级;
内部互连结构全面升级;
外部扩展互连结构全面升级;
支持 SPI 启动功能;
支持全芯片软件频率配置;
全芯片的性能优化提升。
龙芯 3A2000/3B2000 的芯片整体架构基于两级互连实现,芯片结构和介绍详见《龙芯
3A2000/3B2000 用户手册 P1》 1.2 节 龙芯 3A2000 简介。 3B2000 与 3A2000 处理器的区别
在于 3B2000 支持使用 HT0 作为一致性互连接口使用, 基于龙芯 3 号可扩展互联架构, 4 片
四核龙芯 3B2000 可以通过 HT 端口连接构成 4 芯片 16 核的 NUMA 结构。 而 3A2000 处理器仅
支持 HT1 控制器的 IO 使用
2016年03月09日 08点03分 2
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mxcai2005 楼主
2009 年底推出四核龙芯 3A, 2011 年推出 65nm 的八核龙芯
3B1000, 2012 推出了采用 32nm 工艺设计的性能更高的八核龙芯
3B1500,其最高主频可达 1.5GHz,支持向量运算加速,最高峰值计
算能力达到 192GFLOPS。 2015 年新一代龙芯 3A2000/3B2000(其中
3B2000 为面向服务器版本)芯片研制成功,在基本功耗与 3A1000 相
当的情况下,综合性能提升 2-4 倍, 目前产品化基本完成,正在进行
应用推广。使用新工代工艺的龙芯 3A3000 芯片已经流片,目标频率
1.5GHz,除了频率带来的性能提升,微结构对定点流水线进行了调整,
增加了共享 Cache 容量,预计芯片性能将进一步大幅提升
2016年03月09日 08点03分 3
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mxcai2005 楼主
龙芯 3A3000 处理器是龙芯 3A2000 处理器的工艺升级版本。龙
芯 3A3000 结构设计以龙芯 3A2000 为基础,实现目标主频的提升一
倍的目标。
龙芯 3A3000 处理器与龙芯 3A2000、龙芯 3A1000 处理器引脚兼
容,内部集成的各个部分进行了相应的升级。
以龙芯 3A2000 处理器为基础,该芯片还进行了少量的结构优化,
加大了定点队列、浮点队列的长度,并将三级缓存的容量由原有的
4MB 提升到 8MB。
总体来说,龙芯 3A3000 处理器相比龙芯 3A2000,性能预期将
再提升一倍。
该芯片目前已经流片, 将于 2016 年中进行样片测试
2016年03月09日 08点03分 4
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mxcai2005 楼主
龙芯 3A3000 芯片规格
主频 1.6Hz – 2GHz
核心个数 4
处理器核 64 位超标量处理器核 GS464e;
支持 MIPS64 指令集;
支持 LISA64 指令集;
12 级超标量流水线;
四发射乱序执行;
2 个定点单元、 2 个浮点单元和 2 个访存单元
高速缓存 每个处理器核包含 64KB 私有一级指令缓存和 64KB 私有一级数据缓存;
每个处理器包含 256KB 私有二级缓存;
所有处理器核共享 8MB 三级缓存
内存控制器 2 个 64 位 DDR2/3-1600 控制器;
支持 ECC 校验
高速 I/O 2 个 HyperTransport 3.0 控制器;
支持多处理器数据一致性互连( CC-NUMA)
其它 I/O 1 个 PCI 接口;
1 个 LPC、 1 个 SPI、 2 个 UART、 16 个 GPIO 接口
制造工艺 28nm CMOS 工艺
封装 40mm*40mm BGA 封装, 1121 个引脚
功耗管理 支持主要模块( CPU、 DDR、 HT)时钟动态关闭;
支持处理器核动态降频
典型功耗 <[email protected]
2016年03月09日 08点03分 5
吧务
level 14
good,等这些白皮书等了几个月了,终于更新了
2016年03月09日 08点03分 6
好像没有太大的变动
2016年03月09日 08点03分
吧务
level 14
使用新工代工艺的龙芯 3A3000 芯片已经流片,目标频率1.5GHz,除了频率带来的性能提升,微结构对定点流水线进行了调整,增加了共享 Cache 容量,预计芯片性能将进一步大幅提升
说好的1.6-2.0G呢?
2016年03月09日 08点03分 7
会不会说的是筛选过之后应该能有个别的可以达到2G?
2016年03月09日 08点03分
这一段也是官网的内容吗?1.5确实有点低
2016年03月09日 11点03分
已经流片??这个1.5还只是目标频率??这是不是会出现6月份回来后1.2G的可能啊!
2016年03月09日 12点03分
为什么下面的龙芯3000介绍还是1.6~2G??
2016年03月09日 12点03分
level 9
我的面条神啊终于更新了[滑稽]
2016年03月09日 12点03分 9
level 11
中芯的28nm不见得多成熟,
2016年03月09日 12点03分 10
不是中芯国际的
2016年03月09日 17点03分
龙芯意法流片的,申威和飞腾是在弯弯流片的。中芯国际还是太太太慢
2016年03月10日 05点03分
@我又换昵称了。 我去,还是意法流片。为啥不去弯弯。那两个都行。
2016年03月11日 03点03分
level 7
粗略数了一下,有111条X86翻译指令!
2016年03月09日 13点03分 11
[汗]你真的好有耐心
2016年03月09日 18点03分
level 10
好多低级错误。
2016年03月10日 01点03分 12
有错误你指正一下吧
2016年03月10日 19点03分
@mygo358 公司无外发权限。只能发发几个文字
2016年03月11日 03点03分
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