AMD首席执行官苏姿丰再次透露，多款FinFET产品已经成功流片，路线图演进一切顺利。
我们知道，今年7月，首批两款基于FinFET新工艺的芯片流片，但究竟是CPU/GPU/APU这都不得而知。这样的谜团终于在AMD一位设计工程师的LinkedIn档案中揭晓，他在个人经历中写道，自己成功参与了Zen架构CPU和K12的设计和流片工作。

下面重点来谈谈Zen。
AMD Zen架构按照官方说法将会比现在的推土机架构同频性能提升最多达40%。它将在AMD历史上首次支持同步多线程技术(类似Intel多线程)，拥有新的缓存子系统来提升效率，还会兼容Intel ISA指令集。
除了向Intel致敬，Zen将回归“大核心”，尤其是浮点计算单元不再由两个核心共享，而是每个核心一个，每个核心的解码器、ALU、浮点单元等都比推土机架构多了一倍。
至于制程，看来AMD确实要学苹果，16nm、14nm都上（CPU/GPU分割）。
目前的消息是，Zen要到2016年Q4才能上市，新平台这么晚恐怕会将AMD推入更不利的竞争局面。

我就是想水点儿经验而已、10级了就不能水了吗？

这消息都发了好几次了，火星天气还好吗

又双叒叕翻身了，放弃模块化，自家的fx算是怎么回事

年年翻身年年被草

龙芯也常常说自己很牛逼

当年打桩机也是惊世骇俗

图三幻

目测是apu。。。搞毛线的

前排
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翻了360度，还是趴着

zen比推土机同频最多提高40%，也就是k10架构的工艺提升加小量修改，结果还是i3默秒全

如果能有16个框框我就买

实物没出 然并卵。

不懂为毛上市那么晚