因为是台资厂，原材料基本从台湾发过来。
近期生产一款板子，压合参数 5S 60S 固化1小时都没有出现问题
为什么过SMT后就出现PI起泡或者金手指位置拱起的情况？
更换PI补强后能否改善？

不良图片

求大神解惑

PI应该有点问题，换好的PI试试！

线路这么密，压合参数试试10S 120S 150摄氏度120分钟固化。

本公司深圳辉腾再生资源回收公司，回收一切库存电子产品。
1，库存电子元件: 二三极管，IC ，电容，电阻，钽电容，电感，内存，DDR，FLASH,MOS管
2，库存数码产品：平板.手机.笔记本.台式电脑.音响.DVD.MP4.移动电源.点读机等. 好坏均可。
3，库存杂类：平板手机主板.各种尺寸液晶屏.TP.电池.适配器.喇叭.摄像头.耳机.数据线等. 好坏均可。
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修改下压着参数试试。另外兄弟，请问你们pi溢胶问题怎么处理的

一．换材料
二．更改快压参数
三．确认是不是SMT前未进行除湿烘烤．(可以厂内PI压合－烘烤－过锡炉)就用现有参数，确认会不会起泡．如果没有，再去验证SMT前有无做除湿烘烤这个流程．

PI补强的热膨胀系数是不是跟你使用的覆盖膜热膨胀系数不一致

换胶膜

压过后又没有放烤箱烤?