顺便说一下我和飞傲的故事，最初认识飞傲是在今年的8月1号，但是玩hifi差不多有4-5年时间了，以前主要是玩前级和大功率的功率放大器，大部分属于舞台hifi的范畴。自己设计原理图，画板子，PCB改版等等。在学校的时候就开始折腾了。
当年毕业找工作，一直想做hifi领域的设计，结果阴差阳错的做了工控行业，在工作之余，仍不忘DIY自己的hifi设备。从今年年初开始，一直开始设计耳放设备。从最开始的分立元器件耳放，到后来的集成芯片的耳放。也DIY了不少耳放。也改了不少PCB板子，主要是地线没处理好，导致底噪比较大。后来就一直改，优化布线，直到满意为止，后来就在HIFI的路上越走越远。
由于工作的关系，平常经常和德州仪器的负责模拟前端工程师有工作上的联系，平时也经常找TI的拿一些音频运放，和缓冲器等。到现在为止，手里不少TI的样片，和BUF芯片。LME49600，BUF634是最近申请的BUF芯片。也做了不少OPA+BUF构架的耳放，后来发现，该耳放的构架，正是X5K采用的耳放驱动构架。不过X5K用的BUF634，没用LME49600，我个人考虑是LME49600的封装太大，不提供SOP封装，所以没采用该芯片吧？当然，这只是个人猜测。LME49600的素质也不差，也是目前TI主推的BUF。
这个月初，TI的工程师来公司做技术支持，后来与他们聊起了HIFI的话题，正巧有个负责模拟前端设计的工程师，给我推荐hifiman和飞傲的播放器。这是我第一次听到飞傲的名字，因为平时确实没有接触播放器的打算，因为近期准备入一台DAC，所以问问TI的意见。后来他们给我介绍了飞傲各个产品所用到的芯片，当然，必须TI的芯片。我们公司也用TI的芯片，DCDC等，所以我个人对TI芯片的看法还是非常好的。后来他们给我介绍了飞傲X3K，X5K的所用到的TI的运放芯片，以及性能。在TI的强烈推荐下，我开始逐渐去了解飞傲，经过半个月的了解，又定了一下预算，打算先入一个X3K，就这样，义无反顾的入手了。楼下继续写。。。。。

第一次二楼

对HIFI，不同的人有不同的理解，对声音也是如此。每个人口味都不一样，为了打造自己满意的耳放，不断调整元器件擦数，去优化参数，然后对比听感，才知道什么才是自己想要的声音，我个人对声音比较挑剔，但遗憾的是，本人目前没啥像样的耳机。所以只能用以前DIY的大箱子来试试听感。

最近设计的一款OPA+BUF耳放，用的TI推荐线路，DIY出来，效果还不错，标称250ma的输出不是盖的，当然，也不会出现这么大输出的情况。其实模拟电子最主要的是线路布线，如果布线不加以优化，可能出现意想不到的底噪，值得庆幸的是，底噪控制的还不错。

顶

不看到莱曼，你们是不会出声的。官方电路，PCB改版。纯甲类发热较大，没加耳机保护。

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甲类的声音暖，无奈发热太大，连续工作一小时可以飙升到60度左右，没考虑散热面积，所该耳放流产了。主要是怕管子中点漂移严重，烧耳机。

刚才当DAC听了一个小时，整体表现还是不俗的，层次感很强。没啥好耳机，加纯后级接的大箱子。乐感很强。

哈哈，和楼主在微博上有互动。过2个月我们搬公司欢迎来玩。

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厉害。顶顶顶。

支持技术党。

技术党！膜拜膜拜！虽然看不懂，但觉得很厉害！

感觉很厉害的样子！顶！

哇，很屌的样子哦，因为你喜欢上了飞傲，决定了上5K超约你