第一次直播，想想有些小激动

1. 设计电路
这次，这个板比较急，不是复杂点的板，原计划是弄stm32f103c8bt+WIFI板的。

2. 绘制PCB，什么工具都好，只要能实现功能，楼主用的是AD9.
尺寸27X27mm，即2.7厘米。
为了减少不必要的浪费，合并成四张板。
即便这要，还是有所浪费。

前排
插入

前排留名

3. 因为DIY制作工艺问题，我们选择负片输出菲林，即白色的将被曝光，而黑色不会曝光且会在显影时被去除。
主电路图，单层，TopLayer。
阻焊层。
丝印层。
打印设备选择，可以是激光，亦或是喷墨，依赖于菲林胶片的类型。

4. 准备开启打印机，和菲林胶片，以及准备热转印的白纸（有条件可以选择热转印专用纸）。
半透明型，被打印的一面有药粉，容易上碳粉，防静电。
楼主的打印机是5年前二手淘来的HP 5L慢速激光打印机，适合打印菲林，虽然它现在只剩骨架了……
但是打印出来的图片，依旧漂亮不是吗？

5. 之前打印的电路图，看起来有些透光？没关系，待会儿我们在处理。
现在先来处理电路板上的过孔吧。
目标：CNC自动打孔，适合有数控机床的同学，没有也没关系，可以手工打，也很快很好~
打开AD9菜单，选择制造输出Gerber系列文件，以及NC钻孔文件。
注意：直接使用CNC雕刻PCB，亦或是给工厂打样都需要导出Gerber文件的。至于其中的一些选项，请大家自行搜索相关资料即可，这里不再述说。

6. 打开CopperCAM，专用于PCB的CAM软件。
导入刚才AD9导出的Gerber文件，即可看到下图。
这里有需要注意的一点：因为打孔是从感光、蓝色的一面打，所以应该水平翻转一下电路图，才正确。至于为什么这么做，是因为这样打孔的时候不会再PCB上的感光层留下毛刺，不会影响PCB的平整度。
看到这里，大家或许已经明白楼主的制作顺序了。
电路图->打孔->曝光->蚀刻->脱模->阻焊->阻焊显影->丝印->焊接
当然这是有大前提的——我们已经准备好了感光PCB。而且相信大家已经发现其中一个奇怪的地方，就是打孔位于很前，甚至在曝光之前。这样做是有好处的，一来CNC好定位，二来打孔的时候不会影响焊盘。倘若，同学们手工的打孔的话，就可以忽略这些。完全可以在上好阻焊之后，再打孔。

水平翻转后：
接下来就可以导出专用CNC的钻孔G代码了，将要使用1.0,3.0两种孔。
由图中可以看出，1.0mm的孔有52个，3.0的孔有16个，共计68个孔。
先生成1.0的钻孔G代码
是若干坐标+指令代码。
接下来是3.0的孔。

之后将生成的G代码文件上传到远程CNC控制服务器。

这是CNC，有效加工尺寸200X300mm，主轴功率200W。
有些脏和乱就是了，上面上次加工亚克力的尸体渣渣，请大家不要通知警察叔叔。

CNC控制PC，XP系统，通过wifi，组成了互联，实现远程操作。
这是新采购的0.8,0.9,1.0mm，机床专用钻头。
再来一张，其中还有PCB玉米铣刀，猜猜是那个？

这是迄今为止断掉，已经光荣奉献的铣刀。。。。，

0.4mm的钻头来张特写~似乎很细？
来和M3（3.0）做张对比~

这是这次PCB打孔需要用到的两只。分别是M3，M0.8（比设计1.0要小）。

亚力克（有机玻璃）专用铣刀，很锋利。