名词解释：wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅(Si)构成。
　　一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。
　　Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。 一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。 那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。
　　塬厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。