上一集楼主拆到了主板，那么这一集一开始楼主就从主板接着往下拆，首先看看主板上都有什么芯片，都是干什么的，以及为什么MX4的主板这么空旷，到底少掉的芯片都去哪儿了。
OK Let's GO GO GO!
……
楼主，1000减7是多少？
我再问你一次额，1000减7是多少？
……
楼主：993* 986 979………
……
楼主你原本打算水经验
……
所以就算被我水了经验
……
也没什么资格抱怨吧。

首先是主板正面。简要的介绍都在图里，楼主就不多写了。

这是背面。
没啦？是啊，没了。和MX3密密麻麻的主板比起来，MX4的主板的确精简了很多，那么都少掉了什么东西？

对比一下MX3

插一下又不会怀孕

首先，基带处理器没有了。在MX3上，有一颗Intel XMM6260基带处理器，就是型号为PMB9811那颗，这颗芯片现在位于MT6595 SoC内部。顺带着进入SoC内部的还有为这颗基带处理器配备的NAND和DRAM，这在MX3主板上是一颗单独的由东芝提供的整合存储芯片，就是型号为Y8A0A111434KA的那颗。
一下就少了两颗，而且还是两颗巨大的，看起来好像的确很能说明问题嗯，那让我们继续。
下面少掉的是由富士通提供的ISP芯片，这在MX3上是一颗编号是S20AB的芯片，尺寸也挺大，这颗芯片现在也被集成在MT6595内的ISP所取代。也许有水友要问了，之前三星的Exynos 5410里也有ISP啊，为啥之前不用，这一代MTK才用？这是为了省钱吗？答案是也不是，首先集成的的确可以省钱，但是前提是集成的也必须要可用才行。Exynos 5410里那颗ISP的性能只够拿来做做前置，用来当主摄像头ISP还是欠了点火候。但是到了MT6595这一代，内置的ISP已经足够强大，甚至已经远比外置ISP还要强大，例如MTK这颗集成ISP的性能比MX3哪颗要强了至少50%，工艺也随着SoC一并使用了28nm，这种性能提升、功耗下降、成本还能省的优势，远不是至今最先进只能做到90nm的富士通独立ISP可以提供的。所以富士通ISP自然就被放弃了。值得一提的是，外置ISP被抛弃是今年的主旋律，大家可以去看看，基本上今年出品的手机，很少还有再继续用独立ISP的了，即便有，也只是为了用而用，画质并不一定好（去看看某五金工具牌你就懂）。
再下来，在MX3上实现Sensor Hub的AVR单片机现在也被整合到了MT6595内部，又少一颗芯片。
已经少了够多了吧，还没完呢。MX3上WM5102E音频Codec也不见了，这颗芯片现在进入了MTK MT6331P内部，从独立方案变成了集成方案。一直以来MTK的音频部分做的都不怎么样，MX4在上市之前也有很多朋友怀疑这次MX4的音质会不会倒退，但是测试结果打消了这个疑虑，MT6595的整合音频方案要远好于高通提供的，其性能和MX3几乎不相上下。看来MTK在PPT上号称自家集成方案音质堪比iPhone并不是吹牛，这是因为MT6331P内部的音频部分实际上就是来自Wolfson——和WM5102师出同门，型号为WM8281。这颗芯片虽然因为并不存在独立版本而没有明确的资料，但是从效果来说应当也是Wolfson的高端芯片。楼主在第一集里说过，集成一般都不好，但是并不意味着集成的就一定不好——如果你乐意集成一个顶级的东西进去。
和Codec一并进入MT6331P里的还有MX3上那颗Audience提供的earSmart eS305音频降噪芯片。
这已经多少颗了？还没完，MX3上那颗型号为BCM4752的GPS芯片，与MX3上型号为BCM4334的WiFi芯片一起，变成了MT6630QP。两颗变成一颗，数量减少了，但功能和性能反而提升了，这就是集成专家MTK的实力口牙。
少了这么多的独立芯片，主板自然就空空荡荡了。但是该有的都有，性能还提升了，所以说MTK是会用上瘾的，高通也一样。为啥这两家现在在业内如此受欢迎？如果是你设计手机，看看MX3和MX4，你也会选MTK的。
相信很多水友也注意到了MX4主板上那个奇怪的空焊位。那里应该是啥呢？根据楼主的研究，那里少掉的一颗应该是MT6605，NFC控制器。也就是说MX4在设计上是可以实现NFC功能的，甚至在主板电池接口边上那两个用来焊接线圈触点的焊点也都保留着。至于为什么去掉了？这也许是为了未来升级，也可能是因为成本因素，不知道如果有人吹一个上去是不是能用……
好了，主板解析应该差不多到位了，继续看看其他东西。

虽然没啥意思，但是既然能拆，那么就还是拆到底吧……这是镜头盖和闪光灯。闪光灯两颗色温不同，实际颜色也明显不同，但是照片里闪光灯一打，照出来却差不多，对此楼主也没有办法。

直播么

我们抢都抢不到 你们倒好 买了拆，，那还要人家流水线工作员干啥，，你直接买零件不就行了

本以为没啥，但这个镜头盖却发现了一些需要说一下的东西。现在很多手机为了超薄，镜头都是凸出的，MX4初看并没有这个问题，但是实际上镜头也还是比后盖略高了一点点。虽然MX4本身并不算薄，但是和那些超薄设计的机器不一样，为了美观和手感，MX4的摄像头并没有和屏幕错开而安放在机身的一角，因此无法极端的压缩厚度，造成了MX4的镜头存在轻微凸出，为了缓解这个问题，MX4的镜头玻璃金属圈实际上是略低于玻璃的，这样形成一个衔接，掩盖了摄像头和后盖的高度差，但也造成了后盖玻璃在机身背面向下放置时其实会直接和其他物品表面摩擦的问题。这毕竟是一片康宁玻璃，不是蓝宝石，在随意使用的情况下，极易造成镜面磨损，轻者影响外观，重者影响拍照效果，造成照片中光源产生星芒甚至模糊。各位水友在使用MX4的时候一定要注意保护好这片玻璃，当然如果你装保护壳，那自然就没啥问题了。

和MX、MX2、MX3不一样，MX4的天线放弃了LDS激光直接成型工艺，转而回归了M8和M9时代使用的FPC贴片天线。这无疑是节约成本的表现，但是会不会影响到信号强度本身，则更多还要看天线系统的设计。LDS或者贴片，主要是一致性差异，这个差异一般而言是会远小于设计差异，实际上至少MX4的WiFi信号要比MX3强很多，电话部分楼主没仔细测试过，这里就不说了。

在很多测试中都提到了，MX4的外放声音非常巨大，十足的大嗓门，那么喇叭本身有什么变化没？拆开一看，喇叭本身的变化并不明显，并没有变大，也没有变厚，虽然可能功率提升了，但是更大的原因应该是由于共鸣腔的增大。这一方面是因为MX4的机身又变大了，另一方面则是因为MX4的共鸣腔顶盖并没有和之前一样用塑料，而是额外模内注塑了一片不锈钢片。这样一来就节约了差不多1毫米的空间，这部分空间用来增大共鸣腔，自然可以提升音频效果。这在近期的超薄手中是一个很常见的设计。

电池保护板也被简化了，这当然可以降低成本，但更重要的是因为原先需要用独立芯片实现的功能现在很多都进入了MTK SoC的内部，保护板上不再需要像MX2一样安放库仑计或者像MX3一样设计NFC，自然体积可以缩小。

MX4是MZ第一次使用线性质量振子作为震动来源，我们可以来看看它的结构。

顶一个

表示什么都看不懂。。。

楼主吃完饭了，继续更

可以看到，结构要比电动机构成的旋转马达振子要简单的多，实际上和扬声器很类似，只是振膜换成了一个质量比较大的振子。那么这个零件有什么好处？只说主要的，首先它的震动更加安静，因为没有电动机复杂的机械结构。其次它的震动更加耐用，因为不像电动机一样有电刷这个机械部件的存在。最后它的震动力度多变、细腻可调，因为本质上它就是一个喇叭，喇叭可以放出各种声音，线性质量振子也可以产生各种力度、频率、变化的复杂震动效果，这点是旋转马达振子所做不到的。
但是凡事有好就有坏，线性质量振子的缺点也有一些，例如振动力度不如旋转马达，毕竟动作幅度小了很多，但是质量并没有增加多少，力度的下降是不可避免的；还有震动方向是一维的，不像旋转电机是在一个平面甚至可以在更复杂的姿态上震动；而且线性质量振子需要专用芯片驱动，而不像旋转电机只要通电即可。这也是为什么目前使用这两种振子的手机都有的原因，iPhone更是换来换去。

相信很多水友觉得奇怪，为啥MT6595上打的是三星的标志？难道这玩意儿是三星代工的？让我们暴力分解来看看。

真相大白，当然不是这样。MT6595使用的是标准的PoP封装，分两层，上层是DRAM，来自三星，下层才是SoC本体。看到了么？MEDIATEK MT6595W，这才是真身。