C114讯 8月13日消息（刘定洲）据台湾媒体报道，台积电加快了16nm制程的量产速度，并提前于今年第三季度试产，首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位big.LITTLE架构Kirin 930。
面对英特尔与三星的重压，台积电董事会核准910.3亿新台币（约合30.34亿美元）用于扩充先进制程产能。本月初第一批Kirin 930已经顺利试产，到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产，首批量产的芯片毫无疑问也是Kirin 930。
需要说明的是，华为海思Kirin 930导入16nm新制程的进度，超过了两大独立芯片厂商高通与联发科。

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前排围观大神，坐等大批黑子到来
抄抄抄，整天都抄，有意思吗？一个手机而已，你为他维护，他谢你没有啊，企业都没放屁，这是企业的问题，现在手机这么多，难免会有一两个地方一样，手机开始都一个样怎么没人说，诺基亚，摩托罗拉怎么没说，都是商业竞争，我可以借鉴你的，并且做好了也是种能力，整天无脑抄袭，都是在学习中进步，哪个手机好看配置好买哪个，企业都一个尿性，各取所长，各补所短，假如一个公司不不断的学习其他好的技术，固步自封，那这个公司也走不到多远，或者诺基亚就是个例子
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hi死

真的来了