经常看到人们拿着FX4300和760K比性能，其实二者除了跑分的差别外，CPU的集成程度差距蛮大的。我现在得出的结论是760K比FX4300更先进，因为760K有更高的集成度。
CPU都集成些什么呢？嘿嘿，容我卖弄一下吧。
最开始的CPU只有运算部件和逻辑部件，和现在的单片机差不多。后来Intel发现用户的多媒体需求较大，增加了多媒体处理的部件，AMD也跟着这么做了。再后来把内存控制器集成到了CPU里面，算是工艺的重要进步，下图是A770主板的结构图，可以看出那时候内存已经直接和CPU通信了。
再后来AMD的步伐落后于Intel，毕竟二者的科研实力差距过大了。Intel把原来北桥芯片集成到了CPU里面（上图中的AMD770就是北桥芯片），实现了CPU直接与PCI-E总线和南桥芯片（南桥负责各种IO）通信，简化了主板的制作，也解决了北桥芯片成为PC系统性能瓶颈的问题，因为之前北桥的发热问题一直困扰着制造商。下面是Intel B85主板的结构图，B85芯片相当于南桥芯片。
AMD没跟上这场技术变革的结果就是FX系列的CPU没有集成北桥芯片，现在的FX主板都会有北桥芯片，结构图与A770没啥变化，看似高端的FX可是工艺水平还处在十年前，我觉得这是AMD的重大失误。
AMD也发现了这个问题，在最新构架的APU上下了大力气，总算赶上来了。APU中集成了北桥芯片，赶上了技术差距，同样使用FM1或FM2接口的速龙第二代也搭上了便车。下图就是FM1时代A55的主板结构图。
为什么全是技嘉主板？哈哈，我是技嘉主板控。
现在PCI-E总线的重要性不言而喻，如果因为北桥芯片限制了PCI-E总线的速度，整体系统性能就会下降。还有就是独立北桥芯片的制作工艺肯定达不到CPU的32nm的水平，其产热量很大容易导致主板老化。
建议760K能满足需要的朋友不要去买FX，除非你银子足够多轻松拿到970的板子为CPU的落后构架买单。
吐槽一下现在的AMD，决策层过分注重移动端和APU的发展了，把注重运算性能的PC端CPU用户都抛弃了。很希望AMD快点推出FM2+接口的性能达到FX水平的不带核显的CPU！

好帖当顶

我比较赞同楼主的说法。

看看新Fx吧

不明觉厉

准备暑假装机 到时候再说

不明觉厉！6300比760强多少呢

晕，都是打桩机架构，只是速龙没三缓

技术贴帮顶

我认为
lz
分析的很有道理
ーーー人生中那个教会你成长的人，往往没能陪你走到最后~

技术流啊

什么玩意
740把北桥集成进芯片了
根本不能说明什么
比如赛扬有核显，e3没核显，能说赛扬比e3先进？

还有就是，fm2接口的cpu普遍内存性能偏低
至于pcie性能
一个pcie2.0，一个3.0没得比
问题是现在pcie性能都过剩
你说970和770结构图一样就判断970落后
我还说h61和z87结构图一样呢

落后不落后，跑个分呗

落后……无奈了，亲请看AMD的15h Optimization Guide

FX有三级缓存，APU没有啊！

这真的看不出来fm2比am3+先进，类似的主板结构fm2和b85性能为什么差那么多，还是cpu性能决定的，所以买当然买内存控制器好的，cpu性能强的

有啥好思索的，没L3能看？

好吧，楼主厉害，技术控。受教了。

表示喜欢多任务CPU低占用率爽。FX8320超4.7G够用就行。
坐等AMD出桌面12核16核。（皓龙我就不用了。）