说到谷歌的Project Ara模块化智能手机，现在它已经不再是纸上之物了。谷歌将于明年早些时候推出首款允许用户自组装和自定义配置的Project Ara设备。而据《日经》(Nikkei)获悉，东芝已经被Google选中，并将为其首批Project Ara产品提供三款处理器。
该机的中框将为正/背面的所有模块化配件提供支撑，而根据框的大小，用户将能够添加5到10个模块。《日经》指出，不同的处理器将需要控制各模块之间的数据流。
当然，2013年10月份的时候，东芝就已经就Project Ara与Google展开了合作，而该公司也被Google认定为“行业首选”。此外，在手机推出一年后，东芝将成为“唯一的芯片制造商”。
有业内人士预计，Project Ara基板的售价将为50美元(此价格不包含自定义模块,消费者可从不同的供应商那里进行选购)，第一年可能会售出千万部。

竟然没有高通

关于模块化手机的消息怎么这么少！