顺易捷制作PCB工艺制作能力
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恽尔竹0hh 楼主
一般生产工艺:
项目    加工能力
层数(最大) 1-10
板材类型   FR-4
 最大尺寸  560mm X610mm
外形尺寸精度 ± 0.1mm
板厚范围   0.40mm--3.0mm
板厚公差   ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
板厚公差   ( t < 0.8mm) ± 10%
介质厚度   0.075mm--5.00mm
最小线宽   0.13MM
最小间距   0.13MM
外层铜厚   35um-70um
内层铜厚   17um--100um
钻孔孔径   0.25mm--6.35mm
成孔孔径   0.3mm--6.30mm
孔径公差   0.08mm
孔位公差   0.09mm
板厚孔径比  8:1
阻焊类型   感光油墨
最小阻焊桥宽 0.1mm
最小阻焊隔离环 0.1mm
塞孔直径   0.25mm--0.60mm
表面处理类型 热风整平,喷锡,镀金,沉金,防氧化(OSP),金手指
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2013年12月19日 02点12分 1
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