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jhchoi008
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深圳丹邦科技有限公司是专门从事柔性电路基材及柔性电路开发和生产的中外合资企业，成立于1996年12月28日。目前主要产品有聚酰亚胺柔性覆铜箔基材（单/双面片状、单/双面卷状）、覆盖膜（聚酰亚胺、聚酯）、以及单面、双面、高密度多层柔性电路，均已获得美国UL认证，其中聚酰亚胺覆铜箔基材实国家“九五”科技攻关项目成果，已列入深圳市高新技术项目。 此外，公司还可提供高质量的FPC设计，并承担FPC的装配。 公司地处深圳市高新技术产业园区，拥有现代化的生产厂房，欧、美、日进口的专业生产和检测设备，拥有全面的柔性电路制造技术和一大批高素质的管理人员，拥有国家级的柔性电路与材料工程研发中心。 丹邦科技已是目前中国最大的FPC开发商和制造商，并成为国家863产业化基地。现有生产力随着现代化设备的不断完善与技术水平的日益提高而大大增强，单、双面板年生产能力为550，000平方米，多层板年生产能力为100，000平方米。 公司的销售网络遍及世界各地，主要客户分布于美国、欧洲、日本、韩国等。 公司严格按照现代化企业制度的管理规范运作，建立了独特的科研体系和长远的科学开发规划，在日常生产工作上采取“5S”管理，在生产环境中严格采取ISO14000标准，在管理体制和品质方面全面推行ISO9001：2000质量管理体系。 丹邦科技将不断适应时代的趋势，一如既往的致力于开发新产品技术，实现以高品质产品主导国内外市场，成为面向国内国际两个市场、综合性、国际化高科技产业公司的目标，最终形成高密度、高性能新型电子元器件生产基地，继续不断地扩大对世界的贡献。联系人：崔长宪深圳丹邦科技有限公司 市场开发部 深圳市高新技术产业园北区朗山一路电话：+86-755-26511518 26511618 转 271传眞：+86-755-26501718HP：+86
13714455551
http://www.danbang.comE-mail: [email protected]: [email protected]
2007年09月03日 02点09分
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