移动GPU和桌面GPU的一点见解～ - nds模拟器吧

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shakeLine 楼主

改改风格，二楼写完好了！

2013年05月28日 23点05分 1

level 13

shakeLine 楼主

移动GPU和桌面GPU之间并不存在本质的差异和架构的鸿沟——有的只是规模和频率上的差异。
实际上，具有相同资源的移动GPU，跟桌面GPU相比，同频率性能不会差到哪儿去。
现在的移动GPU，无论是ALU和TMU的数量和比例，还是API的支持程度，都在向桌面靠拢。新款的移动GPU跟

2013年05月28日 23点05分 2

贴吧用户_09aPKbZ

我经常逛高通吧的

2013年07月16日 02点07分

level 13

shakeLine 楼主

跟几年前的入门桌面GPU，完全具有可比性。
（
早期的桌面显卡，GMA系列，HD3200之流，基本都是20-40ALU， 2-4TMU
当前的中高端GPU，Adreno 320，543MP4等， 64ALU + 8TMU的也很常见
如果换算成同样的工艺，Adreno320， 54

2013年05月28日 23点05分 3

level 13

shakeLine 楼主

543MP4等， 64ALU + 8TMU的也很常见
如果换算成同样的工艺，Adreno320， 543MP4这些的面积，一点都不比8500GT， HD2400之类的小，甚至要更大：用的料可是一点都不少的
当前的主流GPU，大部分都已经支持DX Level9_3，即DX9c S

2013年05月28日 23点05分 4

level 13

shakeLine 楼主

即DX9c Shader Model 3.0，已经是末代DX9级别。而新一代的Mali-T6xx，SGX6 Rogue，都已经提供了DX10甚至DX11的支持.在API FeatureLevel的支持上并不落后太多）
个人认为GPU的发展很大程度上是scale up的过程，在这堆

2013年05月28日 23点05分 5

level 13

shakeLine 楼主

堆料过程中，修改架构，保持高的效率。堆料不能白堆啊。
移动GPU也是一样，从GLES 1.1 Fixed Function Pipe的GPU（Adreno 130， PVR MBX），到GLES 2.0主流的带有可编程shader的GPU，直到目前大家都开始堆shader，

2013年05月28日 23点05分 6

level 13

shakeLine 楼主

放TMU，也走着scale up的路。唯一的限制是移动GPU出于功耗考虑，只能跑低频。
如此堆料之下，具有更多资源的跑低频的移动GPU，和早期资源较少，跑相对高频的桌面GPU，完全具有可比性。移动GPU和桌面GPU之间并不存在本质的差异和架构的鸿沟——有的只是规模和频率上的差异。

2013年05月28日 23点05分 7

level 13

shakeLine 楼主

就好象NV能把GF6改改塞进Tegra，Intel能用545跑Win8一样，本质上他们并不差多少。

2013年05月28日 23点05分 8

level 13

shakeLine 楼主

p.s.本想……一页打完的……悲剧了，客户端自动分页……

2013年05月28日 23点05分 9

level 12

newisle

功耗决定了高端情况下桌面和移动不好比了.

2013年05月29日 00点05分 11

shakeLine

嗯，移动端功耗实在硬伤

2013年05月29日 00点05分

level 11

xyp68

2013年05月29日 16点05分 12

level 9

紫陌Zeeman

楼下这么看
　　--some things,when you losed after,then you will be valuing.

2013年05月29日 16点05分 13

level 14

『东方朔』

据说T5要上开普勒架构，叼的一笔啊，可玩战地3

2013年05月29日 16点05分 14

shakeLine

其实吧……t4就跟让人满足了嘛～

2013年05月29日 23点05分

level 1

mnmn755

功耗和散热...cpu构架

2013年05月30日 00点05分 15

shakeLine

……

2013年05月30日 01点05分

level 13

铳楠-

楼主的贴我就没看懂过，我是不是OUT了

2013年05月30日 01点05分 16

shakeLine

……这……没关系没关系～这样我的帖子意义凸现啊

2013年05月30日 04点05分

level 5

whgwbn

我觉得制造工艺上应该有区别，一般分为高性能和低功耗2种，桌面版应该采用的是高性能工艺，不考虑功耗限制；而移动版应该采用的是低功耗工艺，牺牲了部分性能。也就是说相同架构情况下，采用不同工艺结果是不一样的。

2013年05月30日 07点05分 17

shakeLine

有点理想化了吧？两种工艺？我个人看来，不敢苟同

2013年05月30日 07点05分

whgwbn

回复 shakeLine :http://www.tsmc.com/schinese/dedicatedFoundry/technology/40nm.htm The 40nm logic family includes Low Power (LP), General Purpose Superb (GS) and low-power triple gate oxide (LPG) process options.

2013年05月31日 01点05分

whgwbn

代工巨头台积电(TSMC)在2008年率先开始提供更先进的40nm工艺，新的代工艺包括提供高效能优势的40nm通用型工艺(40G)以及提供低耗电量优势的40nm低耗电工艺(40LP)

2013年05月31日 01点05分

shakeLine

回复 whgwbn :有理有据！让人信服！顶一下！

2013年05月31日 01点05分

level 9

frace烟灰

好复杂。。。
来自诺基亚808
一代传奇般的塞班机皇

2013年06月05日 22点06分 18

shakeLine

好吧，当你水一下

2013年06月06日 00点06分

frace烟灰

回复 shakeLine :说对了。。。 [滑稽]

来自诺基亚808 一代传奇般的塞班机皇

2013年06月06日 05点06分

shakeLine

回复 frace烟灰 :尾巴帅气

2013年06月06日 09点06分

shakeLine

回复 frace烟灰 :尾巴帅气

2013年06月06日 09点06分

level 1

小豆梓h

这是炮神的贴
请注明来源

2013年07月14日 11点07分 19

level 12

QIUJIAXIN1234

功耗和发热是大问题，当发热达到一个点以后也影响，而且功耗带不动

2013年07月14日 15点07分 20

level 13

铳楠-

过了这么久再来看这贴，依旧看不懂。。。

2013年07月14日 17点07分 21

友善的大猫

等你上高中估计就能看懂点了

2013年07月14日 17点07分

铳楠-

@友善的大猫额…

2013年07月15日 02点07分