我之所以这篇帖子，是因为吧里很多人都对热管的作用产生了混淆，现发一篇科普贴，大致讲讲笔记本散热能力跟散热底座、硅脂、热管、散热片、风扇的关系。
首先我们先来说说笔记本的散热器结构，如下图，笔记本的CPU或GPU产生热量之后，通过散热底座传递给热管，然后热管传递到散热片上，通过风扇的鼓风，使较低温度的冷空气冷却散热鳍片，达到将笔记本产生的热量散发出去的目的。
图中红箭头表示热量传递路径

首先是硅脂的。在这里很多人有一个误区，以为硅脂是导热的，涂得越多越好，其实不然。硅脂可以导热没错，但是它的作用其实是用来填充散热器与被散热对象之间的接触面缝隙来保证散热效果的。如图，棕色的是CPU或者GPU表面，橙色的是散热器表面面，蓝色的是硅脂。图中下面的才是硅脂的正确涂法，要让散热器表面跟CPU表面接触才可以，因为硅脂的导热能力再好，也不可能超过纯铜的导热能力，而且上面那种涂法完全就误解了硅脂存在的意义。
如图，棕色的是CPU或者GPU表面，橙色的是散热器表面面，蓝色的是硅脂，硅脂涂薄薄的一层，足够填充缝隙就好,
硅脂说完，接下来是热管。
热管分为几种，想了解这方面知识的可以自行百度百科http://baike.baidu.cn/view/383640.htm
关于热管你不知道的几件事http://www.pcpop.com/doc/0/836/836486_all.shtml
热管弯折角度对导热能力影响http://www.seekxiu.com/article.aspx?id=14828
这个小测评可以看出，烧结式热管在弯折之后导热能力所受影响非常有限，所以只要热管的导热能力达到你的CPU\GPU的功耗，就不用太担心在极端情况下的散热问题。
笔记本常用的热管是烧结粉末管芯热管。这种热管的好处在于可以承受部分弯折而导热能力下降不明显。用在笔记本散热器上的热管最主要的就是看导热能力。导热能力，又称作热量传递能力，代指单位时间单位温差热管能传递多少热量，这种能力受到热管直径、长度、管芯类型、热液种类等等影响。
对于笔记本来说，热管的直径、长度和形状（外形是扁的还是圆的，不是代指是不是弯的）是需要考虑的最大问题。热管的直径与形状直接影响了径向导热面积，这种指标与热管的导热能力成正比，径向导热面积越大，热管的导热能力越强，而长度对于热管的影响则是一个准线形曲线，长度长肯定使导热能力变差，从下面三个同管径不同长度热管的导热能力测定实验可以看出，在相同温度差下，长度为100MM的热管的导热能力跟200MM的相差40%左右，而同长度热管，6mm管径的热管的导热能力跟8MM热管的导热能力相差55%（该处数据不严谨，仅供参考！）
所以我们可以说，管径越大，长度越短的热管导热能力越好，而热管的导热能力与热管是否弯折相对来说影响可以忽略不计。
当然，相同管径的双热管导热能力就差不多是相同管径单热管的190%-200%那样子。（此处参考资料http://china-heatpipe.net/heatpipe02/01/2008-2-3/8_4.htm）所以我们就根据这些公式大致的推算一款机型的导热能力了。不过在推算之前，我们一定要考虑上机器的配置，毕竟120瓦的机器和60瓦的机器散热能力肯定不同。
关于热管的科普就到这里，对于机器散热能力的比较，还是那句话，看测评，毕竟在怎么估算，也不如烤一次机来得实在。
散热片，作为散热的核心元件，热片的质量直接决定了计算机的散热能力。关于散热片的具体种类请看百度百科http://baike.baidu.com/view/80579.htm
最理想的散热片，当属导热能力一流、与空气的接触面足够大而且重量要轻价格要便宜的那种。所以导热能力最好的银很少用作散热片，大部分的散热片都是铜的，少部分是铝的。
散热片要讲究间隙要尽量小一点但是还要给风留出足够的流动空间，导热能力要好，大部分的散热片距离热管要近而且面积还要尽量大。所以热管平均分布而且面积比较大，片的薄厚适中的终极散热器就出现了，在各位的笔记本上安装的就是。一般的散热片没有什么好科普的，有的本子的散热片是铝制的，要是感觉散热不给力换成铜的就好，大部分的本子的散热片是一组，要是感觉不给力，可以人工开风道换成两组，当然啦，这得冒着毁掉外观的代价，各位自己衡量就好。
鼓风量，作为与散热能力几乎成正比的一个重要参数，无疑对散热能力具有相当大的影响。而风扇作为鼓风元件，它的质量直接影响了一款笔记本的散热能力。对笔记本来说，风扇不仅要有足够的鼓风能力，而且还要足够安静，不能产生噪音。这里存在的误区就是，有的人认为风扇扇叶越多，转速越快越好，其实不然。风扇的鼓风量与扇叶外形、角度、数量、转速都有关系，不能片面的认为风扇的扇叶越多越好，扇叶越多，可用来鼓风的空间越小，过多的扇叶将会直接导致风扇不能产生足够的压强，造成鼓风量不足，而转速过高则会造成噪声过大的问题。所以选择风扇的时候要综合考虑噪音、风量的利害再做选择。
说到这，顺便提一下，本子用时间长了散热很差，往往就是散热孔堵住了，风扇鼓出来的风吹不出来，这时候把散热片和散热孔清理一下就好了，一般不用换硅脂。而且出风口堵住了，机器温度往往非常非常的高，这也从侧面证明了，出风量也是散热能力的一个决定性因素。
说完了风扇，接下来我们谈谈如何对本子进行扫热改造。

对本子进行散热改造，可以通过以下几种方法。
首先，对导热能力加以改造。比如可以自己定制更高规格的热管、对散热器接触面进行契合打磨、对散热底座跟热管的接触点的导热能力进行加强，这些都可以。
其次，可以对本子的散热能力进行改造，具体的就是可以更换更加暴力的风扇，对风道进行扩大，更换散热片的种类，扩大散热片的散热面积等等。
最后，可以对本身没有散热装置的部位进行改造。本子的供电电路也是个产热大户，不过大部分本子可以通过预设好的风道进行散热，有时候这些风道设计不过关，就需要我们认为的对这些不起眼的部位进行散热改造。具体的方法可以采用加装均热板、导热垫来完成。
以上前两种方法比较常用，而且建议最好一起使用。
而相应的，我们常见的几种散热方法科学不科学就很明显了。
首先，总结比较科学的。水冷、抽风机这两个可以暴力的增加散热能力，这种改造可以。
然后是不大科学的。加装热管，大部分的本子在设计的时候已经考虑好了对于导热和散热的需求，如果你的本子散热不好，找找散热的原因吧，不要对导热方面找什么问题了，当然啦，也可能增加热管之后温度有明显的改善，那么恭喜你，这说明你买的本子的热管本身质量就不强，买新热管换上吧，不要改造了。还有的人感觉把本子拆了是不是会温度更低？索性把主板拆出来就那么用。这也很不科学，因为CPU的热量绝大部分是通过散热片传递出去的，你在那拆开主板，撑死了稍稍微减轻风扇的一点点负担另外使外围部件温度降低一些，但是这个大部分还是心理作用，而且还得冒着主板被毁的危险，根本就不值得。还有的干脆在CPU的散热底座上直接加装散热片，这更是一种自杀的行为，本身，散热系统的功能就是把热量传递到笔记本外面去，你这样直接在散热底座上加装散热片，直接让热量散热到本子的内部空间，这间接降低了散热系统的散热效能，提高了本子内部的温度，可以说这是一种既赔钱而且连吆喝都赚不到的行为。
关于垫瓶盖增强散热，这种做法也并不可行，根据涡轮风扇的散热原理，它是通过在进风口区产生一个负压区来达到吸气的目的，而改变进风口距离桌面的距离，也就是通俗所说的垫高瓶盖，只会造成负压区形状改变，而对实际的吸气效果影响不大，毕竟，缝隙窄了之后，负压区也会相应的变大，形成更大的圆周，这又增强了吸气效果，所以垫高或者不垫高之间差别真心不大（参考资料http://baike.baidu.com/view/2042999.htm）

单独涡轮风扇的走风路径，下面的黑色表示桌子的表面
这是垫高以后的效果
这是正常使用时的效果

比如显卡上动不动几百瓦的功耗，上一个涡轮风扇就能搞定，而且四路交火或者SLI，仍然散热无压力，说明其实涡轮风扇并不太过害怕窄间距，如果真的散热不好，其实垫高还不如换硅脂来得实在。
泰坦，满载功耗240瓦左右，一个涡轮风扇轻松搞定
泰坦四路SLI，可以看出SLI的时候卡卡间间距并不大，而240瓦的功耗用这么点间距尚且无压力，更何况笔记本小小的90瓦或者120瓦？
硅脂的正确涂法，详见http://cooler.zol.com.cn/271/2715563_all.html#p2716215
硅脂只需要薄薄的一小层就好，详细看图和图片的解说
先来个横向对比，注意看左边，很明显中间部位几乎没有硅脂，说明散热器底座和CPU充分接触了，而右边的硅脂涂得过多，导致硅脂填充在了散热器跟CPU表面之间，影响了散热
这是硅脂正确涂法的两种图片，可以看到只需要涂抹的很薄，散热器底座的中心部位跟CPU\GPU的中心部位要尽量的接触
上面三张是硅脂的错误涂法，第一张很明显是硅脂涂的太多了，第二张是涂的太多导致硅脂外流，第三张可以很明显看到硅脂太多导致散热器跟CPU不能很好的接触