【深夜科普】BGA,PGA,那些你不搞专业你不知道的东西
显卡吧
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仅看楼主
level 12
本人大学狗一枚,同时也算一个商人,有些老人也认识我,
因为我也是学计算机科学的,在芯片设计和应用上,算是略微有所了解,故而发此科普贴,如有错误或疏漏,欢迎指正
下面插播一条广告先
2013年04月25日 20点04分 1
level 11
x
2013年04月25日 20点04分 2
前排 站虐 马克
2013年04月25日 22点04分
x你妹啊[怒][怒]
2013年04月25日 23点04分
借楼说下,楼主复旦大学
2013年04月25日 23点04分
回复 miyahanni :我咋到复旦去了...
2013年04月26日 02点04分
level 14
前排
2013年04月25日 20点04分 3
这签名太无情了,笑了好久
2013年04月26日 01点04分
看不懂
2013年04月26日 02点04分
签名笑尿了。两个逗逼。
2013年04月26日 02点04分
签名碉堡。。。
2013年04月26日 03点04分
level 12
乔帮主去仙山开发CPU了?
2013年04月25日 20点04分 4
仙山人只甲豆干[滑稽]
2013年04月26日 00点04分
借前排挤挤,目测要火[睡觉]
2013年04月26日 05点04分
。。。
2013年04月26日 10点04分
楼上广告光波炉,给我来一车
2013年04月26日 16点04分
level 12
各位对BGA平台稍有了解的吧友,都知道一些BGA转针U的传统的问题,比如说脱焊,掉针。
其实脱焊很难,cpu的发热量远远不足以让焊锡融化
,真正怕的是虚焊,这种问题靠良好的焊接技术就能避免。
掉针也是,断了抖出来就好,而且只要你不经常拆装,很难出现断针的情况。
所以,黑断针,虚焊,只是低级黑,BGA的封装的CPU的本质,并非只是简单的封装形式与PGA不同,下面,开始知识部分,各位欢迎指正
2013年04月25日 20点04分 5
还有LGA啊,这三个有什么不同?好像LGA是没有针脚了,只有触点?
2013年04月25日 20点04分
回复 Numb_Linkin :LGA是PGA的变种,慢慢看,看完你就知道消费级平台上,BGA的cpu是做什么的了
2013年04月25日 21点04分
对了,这篇文章不针对任何人,我要做的是一次中肯,有理有据的,学术性的科普
2013年04月25日 23点04分
回复 记你迟到到走读 :大神[乖]
2013年04月26日 01点04分
level 9
[真棒]
2013年04月25日 20点04分 6
挤一挤...
2013年06月12日 03点06分
回复@B哥_BrotherB:流明
2013年08月11日 15点08分
level 9
前排卖零食
2013年04月25日 20点04分 7
我去.. 7L了都..
2013年04月25日 20点04分
给我一包辣条
2013年04月25日 23点04分
回复 wee0929 :[鲁拉]辣条没了, 加钱上薯条
2013年04月26日 00点04分
来包辣鱼
2013年04月26日 00点04分
level 12
写在前面:
关于楼主我,是HKU大学狗一枚,在发帖前已和教授详细沟通,并且研究了相当数量的书籍,资料与图纸,再发的帖子。
延续一句各位小学时就说烂的老话:“知识,是枯燥无味,但是却有用的”;尤其是专业知识,大多是晦涩,形容委婉的一些操蛋玩意,所以,还请各位有求知欲的基佬们耐心跟着我,一起来研究下这个课题,我会尽量绕开晦涩的部分,用更加轻松简洁的形容来表达我这几个月的研究结果(这个期末的Assessment就决定搞这个了),部分太学术的地方会尽量绕开,那么,开始,欢迎各位指正,诸位小白酱还请仔细审题哦~太初级的问题我不会回答的哈~
但愿各位不要嫌弃太长,不看
2013年04月25日 20点04分 8
香港大学?[疑问]
2013年04月25日 23点04分
Hong Kong University ?
2013年04月26日 00点04分
[惊哭]HKU!
2013年04月26日 00点04分
回复 口_奈何情深 :别YY了,是海口大学。
2013年04月26日 01点04分
level 12
前排码
2013年04月25日 20点04分 9

2013年04月26日 10点04分
level 11
顶技术贴,楼主好好发
2013年04月25日 20点04分 10
level 10
很看好LZ,这才是真正的技术贴。某些装装机评评硬件跑跑分的所谓技术贴,技术帝趁早洗洗睡吧。不是搞专业的能发出什么技术贴来?还整天叫着禁水,真一群crying babies
2013年04月25日 20点04分 11
有的时候一天都见不到一个技术贴……
2013年04月26日 00点04分
[滑稽]与其遇到大神,我宁愿少看到一堆小学狗在卡巴发着各种无聊贴好得多
2013年04月26日 01点04分
看好楼主+1,
2013年04月26日 05点04分
level 12
火前留
2013年04月25日 21点04分 13
level 13
我就有个BGA加针的T7400。。发热量确实不一般,待机70多度,满载90度
2013年04月25日 21点04分 14
T9300刚入手还好,用了一个月发热上升电压不稳黑屏,丫的买的时候跟我保证是PGA,那可是冬天
2013年04月26日 00点04分
回复 傻·巴 : 9300那个核心面积就够吓人的了,比8300多了3m缓存,核心面积目测得超1/3,最后无奈放弃了
2013年04月26日 05点04分
level 9
好帖!支持了
2013年04月25日 21点04分 15
level 12
额....有点不得体...刚刚那图片我们改一下...
这样子:
【红色部分是运算单元】
注意看,图中的运算单元被分割成很多个块。
因为呢,制造产品就像是在游戏里打造装备一样,是有这么个良品率的问题存在的,
如果做的是整体化设计的话,就会出现坏了一小部分而导致整个都废掉的情况发生。
而如果我们在设计上就把各个运算单元分隔开,之间保留信道保证能协同运算,就能很方便的把其中扑街了的单元封禁掉,让好的单元继续工作,这样子就能避免浪费,降低成本。
(补充:实际上设计师会故意设计多一些多的运算单元,因为这些损耗都会有,晶片里面的晶体管单位以亿记,从概率学上说,完美芯片的出现率为无穷小,那些多余的单元本来就是损耗用的,这里我们不详谈,顺口一提,不把问题搞得更复杂,下文中的无损伤芯片指损坏数量在备用损耗范围内的芯片)
继续:
如果有一个晶片,它的运算单元很完整,如下图:
那么,这枚晶片就会被做成I7 3940xm这种高段数的CPU
那么,接下来,如果有这么一枚芯片,它的运算单元扑街了两个:
这种,坏了两个的,就把坏的关闭掉,然后intel把它做成3920xm。
但是因为少了一部分运算单元,所以就会让频率下降一点点,就是这样子
另外顺便一提,所谓的芯片体质:
体质是看坏区分布的,如果好的区域是连续又集中的话,那么这个芯片的体质就高,反之就是低体质
好了,继续:
现在诸位知道了,cpu的良品率问题,以及intel的解决方案:屏蔽,然后分成不同等级的cpu
那么,接下来呢,在这个cpu工程模板里面,,运算单元里面有一个特殊的部分(黄色)
【绿色部分为内存控制器】
这一部分的运算单元是协从运算单元,为什么叫他协从运算单元呢?(以下部分名词我不知道解释的得不得体,因为我的资料都是英文....直译的....中文学名可能不是这样子,大家见谅,但是字如其意,不会很难理解哈~)
其实CPU核心运算单元很多,大部分都是主逻辑运算单元,而协从运算单元的作用就是辅佐一些功能单元的工作,比如上图的黄色部分
2013年04月25日 21点04分 16
CPU核心体质不是从硅原晶切割的就已经分配好了吗?
2013年04月25日 21点04分
回复 Numb_Linkin :[抖胸]因素很多,另外硅锭的纯度很均匀,差速离心法提纯的,只有纯度不同的硅锭,没有纯度不同的位置
2013年04月25日 21点04分
额建议用普通话,我不知道扑街是什么意思楼主[啊]
2013年04月25日 22点04分
回复 千_水玄 :就是挂掉了,抱歉....习惯....
2013年04月25日 22点04分
level 14
马克
2013年04月25日 21点04分 17
level 12
那么,在CPU的功能模块里面,是这样子一个工作体系:
“协运算单元”-“控制器总成”-“逻辑单元”
以上,是三个部分协同工作完成的,我们称之为电子工程体系的“黄金三角组合”
其中逻辑单元就是内存控制器这种功能单位,他本身的运算都依赖于协运算单元来完成,这也是为什么你超频cpu,内存也会自动超频的原因,因为人家的时钟本来就是跟着核心走的。
(控制器总成将在下文提及,这里先挂起不说)
好的,回来,现在诸位知道了紧挨着内存控制器的那些运算单元的重要性了吧?我们可以举个例子:
还是这个工程模板
我们假设:坏8个运算单元的晶片用来做了3610QM
在这里,坏的单元的位置都是随机的,我们看看几个例子:
如上图
我们不难得出结论,这个U的体质一般般,因为完好的逻辑单元虽然连续,但是却不集中;
恩,好的,那么接下来我们来看另一种情况:
这样子,如果很不走运,内存控制器的协处理器扑街了,那么“黄金三角组合”的体系就被打破了,这也就意味着其中的一组内存控制器不能工作。
另外,还有可能是内存控制器直接扑街了,如图:
但是丢掉有点可惜是不是?蛮浪费的,毕竟其他单元可能很完好。
所以呢,intel就把内存控制器挂掉的(为了方便,我们叫他A组),还有协处理器挂掉的(我们叫他B组)这两批,取其中只挂了一个或者两个的晶片(三个的都丢掉了),放入仓库
2013年04月25日 21点04分 18
[啊?]其实E5 2690和3930K在INTEL内部已经算是"特挑"了一轮了? 然后3930K是最底的残废?
2013年04月25日 21点04分
回复 RyuXIV :本身晶片都是要做微调的,在最早期的工程样本里面他们都是同一个模板的
2013年04月25日 21点04分
回复 记你迟到到走读 :继续等你发完再问. [haha]
2013年04月25日 21点04分
不会是intel再出个芯片来弥补cpu的缺陷,才出的bga封装的吧,为了防止问题u插到别的主板上不能正常工作
2013年04月25日 22点04分
level 12
好,A组和B组的晶元先放在仓库里吧,我们来娱乐下,广告时间:
2013年04月25日 21点04分 19
挺幽默 马克
2013年04月25日 22点04分
数字[滑稽]
2013年04月25日 22点04分
2013年04月25日 23点04分
2013年04月26日 00点04分
level 12
额tj了还是今天继续更新?还是先标记再说吧
2013年04月25日 21点04分 20
缓慢更新,手打不易,其实都写好了,但是我要把我的论文精简一下才行...不然让人看不懂...毕竟论文是写好了给教授看的....引经据典一大堆...光是那个MLA List就有两页A4纸.....
2013年04月25日 21点04分
回复 记你迟到到走读 :原来如此,理解,那我就养肥再看
2013年04月25日 22点04分
level 12
对了,补充一下,
这里给的工程模板,是指在设计初期的最早期工程模板,因为步进只是微调,即使是A到D,变动的量也绝对不可能到改变布局的程度。
所以,前面也说了,为了让问题更加简单好理解,我们只论述BGA与PGA的最关键问题,繁杂的学术先放下,用简单直观的方法来讨论问题
2013年04月25日 21点04分 21
好高端 记得看卡巴1月的时候有个帖子 讲英特尔的cpu制造 跟你说的差不多
2013年04月25日 22点04分
回复 你的屁股好白 :我想看,大神,发个链接吧
2013年04月26日 03点04分
最好高深点,这样我就能学会装—哔—了[给力]
2013年04月26日 05点04分
回复 手电筒照死你 :。。现在找不到了。。那个帖子还带图
2013年04月26日 10点04分
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