我对电气这方面是一点兴趣都没有，仅仅是为了知道什么板卡用料好而去看的，因为是有针对性的看，所以方面比较窄，也不专业，如果哪说错了，看在纯手打的份儿上，还望各位大神轻喷、轻喷。。。
当然，欢迎指正错误。 谢先
P.S.主要说主板，因为主板用料都铺在上面了看着一目了然，板卡不分家，主板说完了显卡也就差不多了。

有没有过这种情况：老说华硕低端板坑爹，但又说不出差在哪。老说技嘉爱堆料，又不知道好在哪。
其实板卡上常说到的用料就供电里那几样，只要记住了，以后自己在zol找张局部细节图的原始大图就能简单的分辨出用料的好坏。
▼下面主要说这些。
▼先用一张图说明他们的作用。
主控芯片控制每相供电的驱动
↓
驱动芯片控制MOS管的开/关
↓
MOS管对电感进行充电和放电
↓
电感、电容对电流进行滤波
↓
最后向CPU输出纯净稳定的电流
12123�

PWM
主控芯片、
MOS
管驱动芯片
我是说不出个好赖，太深了，我也是一知半解，就不在这瞎编了。
现在PWM控制芯片都会内置驱动芯片，低端主板用内置驱动控制核心供电、用独立驱动芯片控制VTT和iGPU供电。
而高端主板为了保证超频时核心供电每相负载平衡和芯片发热问题，会采用相同个数的独立驱动芯片。

留

马

mark

火钳

留

马一下
不过阿叔死那些貌似有神秘力量加成，当年C61刚出的时候，阿叔见昂达399板卖得火也出了一批，那个用料被人婊得不行，不过最后返修率倒是一点也不高……
另外如果说一直看供电的话……祺祥现在不知道，当年炮洋某版主当他代理的时候，这牌子专门对供电党投其所好，供电那块都会堆料，缩别的地方去了……

会火

电感
实在不知道说啥，评测里也基本上是一句话带过。
电感用料的好坏本来就很难判断，现在板卡都是全封闭电感，只能破坏性的砸开才能看到磁芯线圈，谁家评测也不可能这么干，所以电感的好坏基本上就是板卡厂商说什么我们就信什么。
比如铁素体这个概念，铁素体根本就不是一种材料，到底怎么判断是不是铁素体电感？跟铁氧体电感有什么区别？而且铁素体的英文是Ferrite，铁氧体的英文也是Ferrite。。。so，我不知道该说什么了。。。
（铁氧体，一种磁性材料，铁氧体电感，以铁氧体为磁芯。原来半封闭电感时就是铁氧体电感，后来做成全封闭，还会做成贴片电感（特征是两侧有引脚），公版卡上爱用）
电感上面标有R80、R68、R60等表示感值的大小，如R80=0.8微亨。越大越好，但这不是电感性能的唯一指标。
▼半封闭式铁氧体电感
▼封闭式铁氧体电感（砸开了）
▼封闭式铁氧体贴片电感

火钳

MOS
管
一般一相供电最少有两个MOS管：上桥MOS管、下桥MOS管，分别为电感进行充电和放电。而上桥和下桥都可以用并联两三颗代替一颗来提高导通能力。
一相供电有三个MOS管，是“一上两下”设计，下桥两个MOS管并联降低导通内阻从而减少导通损耗。
一相供电有四个MOS管，一般是双倍用料，两上两下。
下面说说MOS管的类型
▼D-PAK封装MOS管
外观特征：三引脚
成本低廉易于采购，引线电阻和电感较高，不适合大电流应用。
底部有漏极导热板，与主板PCB板大面积接触，把热量从mos管上导走，通过PCB散热。
华硕B75、H77；微星B75、H77、Z77G41 ~ G45；华擎B75、H77、Z77极限玩家3~4 均采用此类MOS管。

▼SO-8封装MOS管
外观特征：八引脚
封装尺寸较小，但源极电阻较高、热阻高，同样不适合大电流应用。且没有漏极导热板，散热较差。
原始的SO-8封装已经很少在板卡上出现了，现在都是各家供应商的SO-8改进系列。
���

▼LFPAK封装MOS管
外观特征：8引脚，底部有类似于D-PAK的漏极导热板
瑞萨的SO-8改进方案
，添加了漏极导热板，改善了散热，并降低了寄生参数，性能较SO-8封装有所提升。
华硕从Z77 V-LK开始到玩家国度M5E，华擎Z77极限玩家6 ~ 9，均采用此类MOS管

mark

。刘
——来自 诺基亚 Lumia 800

直接说哪种好哪种不好

▼WPAK封装MOS管
外观特征：8引脚，超薄封装
瑞萨的SO-8改进方案，不仅做的更薄，还在底部整合了漏极导热板，从而热阻降低了20%，源极电阻降低了60%，电气性能得到较大提升。
技嘉从B75开始、H77、低端Z77、Z77X-D3H、Z77X-UD3H/ UD5H、G1 Sniper3、Assassin2、X79
UD3 ~ 7 均采用此类MOS管。

马克