看到有人在为海思争得面红耳赤，其实作为一个中国人，大家都希望国产的好，不是么，但是不管看好还是看衰，都应该理性客观一些。一下是本人了解的一些东西，和大家分享
　　首先我们说说半导体产业，半导体行业有两种模式一种是英特尔这类公式，自己设计自己生产。这样的好处在于，电路设计跟工艺结合的紧密，而且保密。
　　还有一种就是设计、生产分开的，比如：海思，德州仪器，高通。这都是使用的台积电（TSMC）工艺。

三星很有意思，他不像因特尔，他的cpu不完全自己设计（内核来自arm公司），也不像德州仪器、高通，三星有自己的生产线（晶圆厂、测封厂）。
　　再来说说ARM公司，关于这家英国公司大家都能百度到很多信息，说白了，ARM 公司设计了很多CPU内核，有ARM 7 9 15 ,工业控制中还有M0、M3等等，这些东西通常以软核（HDL,硬件描述语言代码）的形式卖给客户（三星、华为、高通之类），然后他们自己进一步设计（不同公司设计能力不同，所以同样的授权，设计的产品却大不相同）。

再说工艺，可以说世界上最先进的工艺是英特尔（不论设计还是工艺），但是英特尔基本不代工。可代工的主要有：台湾的台积电（TSMC）、联电（UMC）大陆的中芯国际（SMIC）、星加坡特许（Chartered ），韩国三星，欧洲的意法半导体（ST）。其中台积电和三星都有32nm以下的工艺。不得不说现如今大陆的中芯国际也有40/45nm工艺（算是比较稳定，也就是良品率比较高的，但是32nm还没搞出来）
　　看完这些，你就知道华为海思是怎么来的，和高通、德州仪器一样：获得ARM公司的专利授权（ARM9貌似要好几千万美元，销量好还得按销量抽成），然后经过自己一系列的设计，包括加入GPU（这个也可以买的，大家知道的mail等等），然后送到代工厂，再之后就是测封厂。

再说说CPU，大家可能感觉上有两种：pc机的cpu，因特尔和amd主打（事实上也没有第三个）。还有就是手机的（主要是arm的了）大家这么分事实上是对的，pc机cpu用的是复杂指令集（CISC），手机cpu用的是精简指令集（RISC） 。大家还记得龙芯么，他的指令集是MIPS属于精简指令集（所以有人期望用到龙芯的PC机是不大可能的，除非用linux系统，或者龙芯的开发者在芯片中加入硬件虚拟化，这个很复杂。总的说龙芯现在还是有

ARM包含2个概念
　　一 指令集架构，典型的有ARMV5 ARMV6 ARMV7以及最新的64位ARM指令集ARMV8等等，这个类似于台式机上的IA32，他是一个指令集，仅仅定义了机器指令，寄存器结构等等软件开发者可以看到的最底层的东西，是软硬件的接口。
　　二 核心架构，典型的有CortexA5，A7，A8，A9，A15，高通的蝎子，环蛇，以及早期的ARM9，ARM11等等。 他们对应于某一种指令集架构的具体核心实现方式，比如CortexA8，A9,A15以及高通的环蛇，蝎子都是基于ARMV7指令集架构的不同核心架构处理器。 ARM11则是分别基于ARMV6的指令集架构
　　所有采用ARM体系结构的公司都要给ARM公司交授权费，包括指令集架构授权费，大部分的公司（除了高通）使用了ARM的核心架构，还要再交核心架构的费用。在指令集架构上，所有公司都没有区别，高通，ti，三星，海思，马维尔，联发科等等的主流处理器都采用ARM公司的的ARMV72指令集架构。

在核心架构上，高通技高一筹，姑且不论其处理器是不是胶水双核，是不是伪A15，仅仅其自己有核心架构设计能力就已经是变态的存在。
　　要知道，虽然所有公司都必须给ARM交不菲的指令集架构授权费用，但高通在核心架构上却可以节省大量核心架构授权费用，使其更具有成本优势。
　　另外，指令集架构授权是一次交一笔，核心架构授权

在核心架构上，高通技高一筹，姑且不论其处理器是不是胶水双核，是不是伪A15，仅仅其自己有核心架构设计能力就已经是变态的存在。
　　要知道，虽然所有公司都必须给ARM交不菲的指令集架构授权费用，但高通在核心架构上却可以节省大量核心架构授权费用，使其更具有成本优势。
　　另外，指令集架构授权是一次交一笔，核心架构授权

简单来说，IC后端比前端更难，一个手机处理器所处的各种功能BUG一般是前端人员问题，而迟迟不能流片成功则大多数后端的问题，中国目前经验丰富的后端人员奇缺。
　　而如果全部采用ARM的标准核心的话，在核心架构部分前端工作会少一点，但后端工作还是很夸张的。虽然海思做手机处理器时间不长，但海思搞了这么多年的芯片，也许前端工程师经验欠缺点，后端工程师不管从数量，还是从质量说是大陆第一都是没任何问题的，而前端工程师则可以相对容易赶上来。

好帖，小白来看。不过这帖子好像不是完整版。楼主辛苦了

完结