Intel近日宣布，
将在今年开始兴建业内第一座专用的450毫米晶圆厂，为此将投资20亿美元对俄勒冈州D1X Fab工厂进行扩建，预计2015年可建成并安装设备。
Intel CFO Stacy Smith在财务会议期间披露：“我们准备花大约20亿美元开始兴建第一座450毫米(晶圆)工厂。等到2015年的时候，我们就能有(450毫米晶圆)设备了。我们希望尽快开始这一伟大的工程。(建设周期)大约需要两年。”
Intel D1X工厂已经开始使用300毫米晶圆投产14nm，将在今年年中发布的Haswell就会从这里源源不断地走出来。
该工厂的Module 1部分(可以理解为一期工程)宣布于2010年，总投资30亿美元，拥有110万平方英尺(10.2米)的景园厂房，已经基本完工。它实际上也具备450毫米晶圆生产能力，但暂时仍会停留在300毫米。
新的Module 2部分就会专门用于生产450毫米晶圆，晶圆厂房面积与Module 1相当，将在今年晚些时候正式破土动工。
Chuck Mulloy对此表示：“D1X Module 2暂时还没有确切的时间进度表。今年花在450毫米(晶圆)上的钱主要用于厂房建设和一些初期开发设备，现在还与投产无关。”
Intel俄勒冈厂区示意图：左上角就是即将建设、专用于450毫米晶圆的D1X Module 2，右边的是刚刚完工的Module 1

传说中的450毫米晶圆(测试芯片内核面积好大)
Intel技术制造工程副总裁Bob Bruck(左)与Intel Mario Abravanel(由)共同揭开450毫米晶圆的神秘面纱

好大

额是干嘛的？

450mm意味着14NM时代的到来？

真烧钱。。

英特尔被逼的太狠了，技术优势再丧失那就倒霉了。所以宁愿花巨资也要保持技术领先。

因特又来放风筝了

18寸啊，想起了光辉的战列舰岁月

展示的晶圆怎么缺了一块？

英特尔这实力，还是要比众多arm厂家高呀。