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hjianhao
楼主
2012年推出自研的CPU K3V2后，Ascned D2中进一步加入了自研的核心技术，就是负责通讯相关的基带芯片Balong
海思自研的balong芯片，五网通吃，高通基带都做不到的怪兽。
这款芯片也是业界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式，通过采用先进的双流Beamforming（波束赋形）和MIMO(多输入多输出)等技术，其下行速率最高能达到150Mb/s。先进的技术，有望带来更高的速率和更好的用户体验。在LTE制式下，该芯片上下行速率能分别达到50Mb/s和150Mb/s；在WCDMA制式下，其上下行速率能分别达到11Mb/s和84Mb/s。
比较奇怪的是原来这个基带是不支持CDMA 2000的，现在在Ascend D2上支持了，估计原来设计就支持，是给高通交了专利费后就可以用了。
2013年01月17日 15点01分
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海思自研的balong芯片，五网通吃，高通基带都做不到的怪兽。
这款芯片也是业界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式，通过采用先进的双流Beamforming（波束赋形）和MIMO(多输入多输出)等技术，其下行速率最高能达到150Mb/s。先进的技术，有望带来更高的速率和更好的用户体验。在LTE制式下，该芯片上下行速率能分别达到50Mb/s和150Mb/s；在WCDMA制式下，其上下行速率能分别达到11Mb/s和84Mb/s。
比较奇怪的是原来这个基带是不支持CDMA 2000的，现在在Ascend D2上支持了，估计原来设计就支持，是给高通交了专利费后就可以用了。
