首先，LZ只是个工科学生，对这方面的理解多基于理论，大家看看就行，顺便我也复习下学的课。
先了解下CPU温度上升的原因，单位时间CPU的产热量大于散热量后，温度上升，相反，温度下降，最低不会低于环境温度。
然后,CPU传热的过程是CPU-硅脂-铜管，通过风扇带动铜管周围的空气流动，将周围已经加热的空气排出，进风口的风（室温）替换了排出的风，形成一个流动管道。了解到基本流程，下面我们可以从几个方面来试着提高散热。（方法均理论推导，可行性没尝试过，勿喷）

技术贴留名！！！

前排

硅脂 硅脂是良的热导体，是将CPU温度传给铜管的桥梁。根据传热公式F=AK（T1-T2）,A是传热面积，K是传热系数，可以知道，传热的最大面积是CPU的表面积，CPU底面是主板，自身厚度极小，散热的主要面便是涂满硅脂的一面，也就是说硅脂的覆盖范围必须大于或等于CPU面积，才能最大利用散热面

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硅脂本身传热系数K影响的就相对较小，当然好点的硅脂K值高，传热好，也就是有些人买来后会自己用自己买的硅脂重新涂

这个不错、

学以致用

喵

硅脂并不是越厚越多就好，越厚的硅脂使得CPU和铜管之间的传热路径增大，传热的滞后性增大，自身热阻也变大，但涂的少，用不了多久硅脂散热又会变差，所以大家涂硅脂的时候至少保证涂满了CPU，厚度多少，可以实践一下

鬼畜战士王！

说完了硅脂，接着说铜管，铜管也是热的良导体，自身比热小，温度易升高，能与周围空气形成较大温差，增加了和周围空气的热交换，理论上铜管表面积越大，与周围空气接触面积越大，散热越好，所以一根粗铜管不如两个体积之和等于它的小铜管散热好，因为表面积大，但散热多少取决于风扇能带动的气流量

笔记本风扇的作用是促进整个集体内的空气流动，在转速一定的情况下，风扇所能带走的空气量是一定的，我们要加强散热，办法就是提高风扇转速和提高近出风口面积，但这个提高方法是有限的，在转速一定的情况下，铜管与周围空气的热交换会逐渐趋于稳定，热量Q=V（T铜-T室），V是空气的单位流量，进风温度基本为环境室温，进风温度越低，带走的热量越多，散热越好

比如夏天，我们将笔记本放在空调出风口下的温度会低于你在其他位置的温度，因为空调出风口温度是周围环境最低的，也就是笔记本进风口温度最低的
水冷也是同样的道理，水温度低，比热大，水管与铜管紧密连接，温差大，传热量大，同时水管的流速由水泵和压缩机调节，DIY空间大，所以水冷系统散热好。

最后的一个地方是值得讨论的，就是笔记本的C面和D面隔热

有吧友抱怨过某些机型玩久了烫手，C面温度高，感觉这机器散热不怎么样，有的C面温度就不怎么变。但从传热的角度来看，C面温度变化快的传热效果更好，隔热好的传热效率就一般
C面材料一般采用传热系数低，也就是热惰性的材料做成，C面两边分别是系统内和周围环境，当风扇口传热达到极限的情况下，C面和D面就成为了很好的可传热面，面积大，哪怕传热系数小也能达到很大的散热量，当然，前提是C面材料是能耐高温，质量没问题的。所以，同配置下，其他做工用材都一样的两台机器，C面采用金属等导热好的材料做的散热肯定好于另一台。所以某些吧友的本本C面温度高大可不用感觉亏了，只要不影响使用或用外接就可以，说不定你会发现自己的CPU温度更低

有没有其他科班出身的大神，可以一起讨论下

同工科 不过我是学硬件的 电子信息工程

LZ说了半天，貌似都对。但没啥实质性帮助。别说改造内部散热系统了，我连调整个笔记本的风扇转速都没办法。BIOS毕竟不是谁都敢拿来随便改随便刷的。电脑工作为重，万一需要了他却**，那得不偿失。