level 14
海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。截止2011年底，海思公司员工总数超过3000人，其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过67%。
海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在消费电子领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
历经多年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案；以客户需求为己任、持续为客户创造价值。
2013年01月04日 13点01分
1
level 14
海思大事记：
2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）
2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会
2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思参加IC China 2007
2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007）
2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510
2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会
2005年11月 海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立
2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功
2002年 海思第1块COT芯片开发成功
2001年 WCDMA基站套片开发成功
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功
1991年 华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立
2013年01月04日 13点01分
2
level 14
荣誉与贡献：
2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。
2006年4月 通过ISO9001认证。
2006年2月 通过深圳市高新技术企业资质认定。
2005年12月 通过集成电路设计企业认定。
2005年10月 通过商用密码产品生产定点单位认定。
2005年1月 国内第一个自主开发的10G NP（Network Processor）投片。
2004年10月 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。
2003年12月 承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该套芯片将用于WCDMA终端。
2003年11月 推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。
2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。
2001年3月 国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。
2013年01月04日 13点01分
3
level 14
芯片产品：
视频监控
包含Hi3510，Hi3511，Hi3515，Hi3520，Hi3512，Hi3532，Hi3531，Hi3507，Hi3516等
机顶盒(STB / IPTV)
Hi3716C，Hi3716H，Hi3716M，Hi3110E，Hi3110Q，Hi3130，Hi3560E，Hi3560Q，Hi3560
移动处理器
Hi3611（即K3），K3V2等
2013年01月04日 13点01分
4
level 11
留名 ——来自绝版草泥马客户端。什么？你也想要？我去你MLGB
2013年09月06日 05点09分
9
level 12
480G线卡之所以可以表现出如此出众的性能，其功劳主要归功于其在芯片核心的技术上，其采用了制造工艺为40纳米的第三代可编程网络处理器Solar3.0，单片集成度的增高，保证了其转发性能可以达到480G线速转发的速率。在可编程能力设计方面，能够支持Open Interface。由于Solar3.0采用了智能存取技术(Smart Memory)，并对集成的查找引擎进行了优化，使得在查找路由表项能力及降低能耗方面都得到显著提升。
其次，Solar3.0还具备智能变频技术，可以通过芯片感知负载状况，动态调整频率，保障了480G线卡能够达到业界最低的0.71W/G的出色水平。
2014年06月17日 14点06分
13
level 11
逗了，小米吧里的逗比只知道华为只有手机CPU！只知道海思是ARM授权的！ARM又不是授权了所有海思芯片，只授权了手机行业的芯片业务！海思都做了10多年了！ARM才什么时候开始授权的！
----来自HUAWEI Ascend P6 极致纤薄 撼世之美。美，是一种态度！
2014年06月17日 16点06分
16
![[惊哭]](/static/emoticons/u60cau54ed.png)
