者 benchantong
原地址 http://acer.it168.com/thread-2702796-1-1.html
卸下电池, 取下4颗螺丝
拧下内存 硬盘 盖的螺丝，取下盖子

拧下仓内的螺丝 无线网卡1颗 ,左上角1颗 中下方1颗 ，内存槽下方1颗。存放好
然后取出硬盘往左推，无线网卡，内存 。


接着 拧下底部四周其他螺丝,取出光驱
光驱 三菱的
接接取下键盘 ，键盘主要被卡扣格挡住
用拆机棒（手头没拆机棒，用螺丝刀）往内推扣子，撬起键盘，依次操作
一边用手抬起键盘 ， 一边退卡扣

用手抬起键盘 ， 一边退卡扣
然后就可以翻起键盘，这里要小心 别扯到排线
退出键盘的排线头 取掉键盘
然后拧下 C壳上的几颗螺丝，退出 开关按钮排线 ，触控板排线。 开始拆开C壳
用拆机棒 卡入C壳与D壳之间的缝隙,然后来回拉 ，卡扣会一个个分开
全部卡扣分开后，抬起C壳 ，轻轻往前拽拉 即可取下C壳
弄断了一个扣......

了一个扣......
到这已经可以看到D壳 内部了 主板 扬声器 USB扩展板 其他元部件
退出USB扩展排线 . 有两个空口 应该是接蓝牙 或者 指纹 还有 56K modem 模块的
抽起白色的馈线 ，退出其他模块的排线 扬声器 屏幕 摄像头
开始取出主板 ，可看到 左上角(出风口) 和 右中央(光驱位) 各两颗螺丝
,拧下
从右侧抬起主板 ，还有一根电源排线连着主板
往前翻起主板
可以清楚看到电源线头 ， 退出来 即可取下主板

内部基本 镂空
主板图 正面.左上角明显空着 mini-pcie 和 电池的焊盘 ,不起作用的..
南桥芯片 HM65
编号 SLJ4P 为B3步进..软测为B2 应该不是打磨。只是BIOS没做相应更新。。
GPU导热部分 原厂材料填充情况..侧视图
没啥大缝隙，看下CPU的
看不到什么
接着拆散热模块

扇叶排线座
从这方向观察 从上往下的定义 应该是 5V正极
温控(灰色)
GND(黑色)
屏蔽掉 温控。风扇会全速运行. 可以飞线个开关 控制
取下散热模块
底部 俯视图
用的是硅脂。。
CPU导热部分
硅脂已经不成样
GPU导热部分 硅脂已经不成样
扇叶型号 工作电压
先来看下主板一些部件

cpuU 和GPU
CPU的
硅脂像煎蛋.
擦掉硅脂,
CPU
I5-2430M 本打算上I7 ES 还是算了
GF GT540M
GPU 芯片型号
显存颗粒
2GB显存由8颗
hynix 海力士(
现代)
DDR3 2048Mbit颗粒组成
型号如下
音频芯片
螃蟹公司
型号: ALC271
千兆以太网卡芯片
博通的，型号如下
边上的滤波器
型号:TAIMAG IH-160

触点位置 电源管理芯片
型号:ISL6251 AHAZ
mini-pcie座位置，两个存储IC 应该都是BIOS的
存储
winbond 25Q32BVS1G 32Mbit的吧
MX25L1005AMC-12G
主板背面
CPU的供电IC
型号: ISL95831 HRTZ
覆铜纸下面 .
EC芯片 (嵌入式控制器) 管键盘等等。。。。
型号: ENE KB930QF A1
OK，基本就这几个

,拆开风扇的盖子
比较脏
出风口,基本都堵住了
清理下出风口和扇叶
接着开始整改散热， 工具
给扇叶上润滑脂 ，点润滑油
弄完 ，装回散热模块

给CPU 和 GPU 贴相变材料
撕下保护膜,不大好撕..撕裂了
为了填充更充分,也给导热部分贴相变材料
撕开膜
GPU部分贴的比较完美。。
CPU部分有点歪
装回散热模块
拧好螺丝

下整改后的填充情况
GPU部分
可以看到排挤了很多出来~
再看看CPU的
还是看不到什么
坑爹的散热模块没给南桥导热，部分机型有的.缩水了
不改模组的情况下，只好给南桥贴散热片..
先贴片相变

放上散热片 (高度5MM左右 再高就顶到D壳了)
然后使点力按下散热片，使之充分填充
填充情况
视觉效果
俯视图
散热基本整改完毕
接着给屏轴打点润滑油 ，润滑脂
再用铝箔纸贴在 D壳的主要发热源部分，做隔热
这里我贴了两层
贴完处理下挡到的部分
然后开始装回主板
记得把电源排线插回..

.
装回主板后，再看看C壳部分
当内部温度高时,掌托部分温度就偏高,主要热在触控板部分，影响电脑使用舒适度。可以看到左右出厂都有铝箔层贴着,触控背板没有
所以这里要给触控的背板贴铝箔纸做隔热，同样贴了两层
到这里基本上都处理完成,按逆顺序装回各部件即可
分类好的螺丝

你都可以给笔记本换显卡了啊

顶下先，没敢拆.

。点

想拆，貌似有些不敢下手啊！

你好，我问一一下。我拆机之后，无线网卡打不开，设备管理器里面找不到无线网卡了。电脑型号和你一样

好帖子！！我明天去清灰，自己不敢懂，看了都不懂！没有装备呀，什么贴片，铝纸，都木有！！！！以后这电脑不要了 就亲自己弄弄！