前言
本篇文章将要和大家分享的产品，具有了mod显卡应该有的几乎所有元素，玩家已经没办法出本子了（大雾），可能现在这样说大家还是感觉有些夸张，那么围观文章吧。
另外需要强调一下，由于这一次拿到的产品是一个工程版本，很多元件是开发人员手工焊接的，所以做工上要比零售版本差一些，具体在出现时我会为大家说明。

包装/附件
▲包装正面。电子设备中经典的红黑配色。
印刷图案使用车轮+F1的格子旗[chequered flag]，分别代表了更高的效能追求与极限（F1挥舞格子旗代表冠军产生）。
右下角是产品的型号，镭风HD7850 Xstorm，本文简称7850XT。
▲包装背面，对镭风，以及Xstorm系列产品的文化做了一些介绍。
▲打开包装，首先看到的是泡沫盖板。
▲内部防护措施很完善，基本不用担心暴力快递，其实东西发到我这里来就经历了暴力快递，因为盒子已经出现了变形，边缘部分已经卷起来。
▲特殊附件——Xspeed扩展卡，实际上是供电模块扩展卡，起到灵活扩展供电相数的作用，我会在后文重点介绍它。不知道是不是因为我收到的是工程版的原因，Xspeed扩展卡并没有包裹防静电袋，希望零售版产品会包静电袋。
▲扩展卡需要一颗螺钉固定，这颗螺钉包裹在一个袋子里放在扩展卡下方。


▲把手装在标有镭风LOGO的黑色盒子里。镭风中高端产品都会附送的显卡把手，这种把手一般出现在工作站显卡上，目的是方便插拔与拿取，用在定位玩家的产品上刚刚好。
▲上方的附件，附送了两条pci-e 8pin辅助供电转接线。
之所以要用到双8pin是因为这片卡设计了加压部分，用户可以通过显卡背面的跳线实现1.4V的高压冲击更高的频率，超频后芯片的功耗提升主要诱因是电压，因为电压和最终的功耗是平方的关系，这个时候双8pin是完全有必要的。
虽然附送了质感还不错的转接线，但是我仍然建议玩家尽量选购有两个pci-e 8pin辅助供电线缆的电源，毕竟接口处通过大电流时很容易出现高温情况，为安全性留下隐患。
▲这两条转接线也要比一般的线缆长很多，这样对理线是有帮助的。
▲全部附件一览。说明书、驱动盘各一份。 8pin pci-e转接线两条。显卡把手*1。 DVI-VGA转接头*1。 Xspeed扩展卡*1。

产品外观概览
▲虽然使用了塑料外壳，不过产品拿在手里还是很有质感的。主色调白色和银灰色，外型上有PCB布线的感觉，中央是一颗9CM风扇，风扇四周用红色点缀。
▲9CM风扇，四周用红色搭配是这几代镭风中高端产品共有的设计，并且用户在外观方面的反响不错。
▲风扇框细节。产品正视图，正面：
正视图，背面：
▲搭配了铝制背板，这样做可以增加显卡的强度。 

产品接口/外部细节赏析
▲接口部分全部配备了防尘塞。
▲接口配备，DP、HDMI各一，DVI*2。开关用来实现BIOS切换功能，出厂预设默认频率与高频，如果你还有修改BIOS的需求也可以将开关当做一个刷写BIOS的保险使用，避免显卡变砖。
▲BIOS切换开关特写，同样很有质感。
▲双8pin接口，这里在设计上稍稍欠妥，热管与接口的自锁部分距离过近，插拔8pin辅助供电不会那么舒适，希望可以改进。
▲CF接口，背板留出了接驳CF软桥线的空间，导风罩部分在这里也没有高出PCB，多卡是无压力的。
▲导风罩左下角是镭风的英文LOGO，在LOGO上面有一个警告：注意，内有GPU。这个警告具有实际意义，因为硅晶体虽然硬度高，但是韧性很差，散热器底座如果对芯片边缘部分施加压力就很容易出现GPU碎裂的悲剧。
所以大家在拿取有裸露核心的显卡时一定要注意不要太用力。
▲右上角，镭风LOGO做了镶嵌处理，细节越来越可看了。
▲导风罩与内部的鳍片采用螺钉固定，导风罩在螺孔部分做了下沉处理，这样螺钉固定后就与导风罩处于同一平面
▲还有一个细节，测压接口在这片显卡上也有提供，但是附件中没有附送测压线，外壳也没有针对他们做特别的优化，估计产品没有打算把测压部分当做卖点来看待，不过既然保留了接口就好，实际使用时可以直接用万用表表笔与之接触。
▲产品背面，裸露部分预留给Xspeed扩展卡的。

拆解&PCB概览
▲拆下背面的四颗螺钉和一个导风罩固定螺钉后就可以分离散热器本体，之后在PCB正面拆掉落定就可以卸下背板。背板另一侧贴了塑料膜防止短路事故的发生，在PCB背面没有发热较高的元件，所以这个背板的存在并不会影响元件的散热。
▲MOSFET配备了散热片，散热片也经过黑化处理。
上方的硅胶垫是用来支撑散热器本体的，尽量防止上文中提到不小心压碎GPU核心之类的事情发生。
▲散热片使用螺钉固定，导热垫与元件的接触情况很不错。为什么有三个螺孔？实际上Xspeed扩展卡的那颗固定螺钉就是穿过PCB固定在这个散热片上面的。这种稳固的设计很简单有效地保证了结构的稳定性。
▲PCB正面，绝缘漆黑色哑光材质。很常规的PCB Layout方案。 PCB左侧的一条线分割了输出的低通部分与接口。靠近左侧白线的是一相VDDCI供电。 PCB中央是GPU和显存。 GPU核心以及显存（在8pin接口左侧）供电位于PCB右侧。
▲显卡背面。需要注意的是PCB左上侧以及Xspeed接口上方的两个8角IC，他们是VDDCI和显存的单相PWM+Driver，后文中我会提到。

官方逼死同人——Xspeed扩展卡 这个部分是这张卡的精髓，也是这篇文章的标题来源。刚好我曾经也是深入折腾过显卡极限超频的玩家，所以碰到这些设计就兴奋起来了。
决定显卡极限超频的结果有以下因素：
GPU体质，这里包括能达到的极限频率、coolbug温度（极限制冷状态下需要考虑）还有耐压等因素，这属于RP范畴，与显卡的设计无关。供电mod难度与风险，一般显卡的供电mod多数使用欺骗法达成，也就是在PWM的Feedback引脚与接地之间并联一个可变电阻，通过调节可变电阻降低Feedback电压，PWM通过自身的修正机制将Feedback电压调整为正常数值，变相提高了GPU电压，改造需要很好的焊工，因为你需要在PWM周边找一个与FB引脚相连的焊盘，将线材焊接上去，而且这样做风险很大，因为这里使用的可变电阻一般是电位器，品质很难有保证，所以电压调节不是太准确，而且电位器如果失效，突破了电流保护限制，显卡就会被锁，只能发回厂商处理，当然还有玩家钻研出了破解过流保护的方案，这个另当别论，如果你看到一个超频比赛中，一个玩家旋转着电位器，眼睛盯着电压表，那么这个mod方法就是欺骗法。供电规格，这是制约极限超频的一大主因，很多玩家参加一些在厂商根本不了解极限超频的情况下举办的比赛，经常出现烧卡的情况，烧GPU烧显存很难出现，最多的情况就是烧MOSFET或者是MOSFET Driver，原因在于供电部分没办法承受更大电流，但是GPU还没有达成极限，这个时候玩家继续挖掘就会发生悲剧。
所以，我们可以看到部分极限玩家会做出的一个疯狂举动——锯下一片方案相似产品的供电模块，替换现有的方案，然后我们就会看到一片被改成蜘蛛一样的显卡。以上方案，算是“同人”部分。官方逼死同人就是指官方尺度已经很大，导致同人作品难以挖掘。。所以用来形容这片显卡再恰当不过。好吧，我这个曾经的极限玩家在不合时宜的时候又捡起老话题说天书，继续看。。。先来看一下第一个大家比较感兴趣的部分——Xspeed扩展卡：
▲由于这个扩展模块直接使用了笔记本DDR3内存的物理接口，所以安装扩展卡的方法和安装笔记本内存一样。务必注意不要真的把笔记本内存插上去，不然肯定玩脱。目前我还不清楚使用笔记本内存模组承载大电流是否会在接口部分产生高温留下隐患，在显卡温度测试环节中我会仔细检查。
▲插入、按压固定，之后使用附送的螺钉进行最后的加固。剩余的裸露部分是另一个特性——加压开关，照后我会说明。
▲当然，如果这个扩展卡的散热片与你其他设备产生了冲突，按照经验供电压力较小时可以直接拆掉散热片。
这里可以看到散热片与MOSFET的接触做得不错。
▲拆掉散热片后固定如图所示，当然建议这样做的时候监控好DrMOS的温度。 DrMOS虽然优势是缩小了体积，并且简化布线，但是劣势也很明显，因为集成度比较高，所以散热比较棘手。
▲自锁部分特写，没有散热片的重量其实你可以不用再上螺丝。警告：千万不要热插拔这个东西。这样，就实现了8相—12相供电的升级。有可能你会认为这样做多此一举，但是我认为很有必要： 12相供电全部做在PCB上面，会增加布线难度，增加元件密度，电气性能和散热都得不到保障。虽然目前的PWM都实现了动态相数控制，不过我观察过超多相供电方案，并且有供电相数指示灯的产品，发现产品满载时PWM还会将全部供电模块都调用起来，这种情况下对于12相的供电电路来说，如果GPU的功耗并不是那么高的话就造成了供电效率降低，导致显卡更费电这个结果。所以把这4相供电做成模块供玩家灵活扩展的方案，接口部分的问题处理严谨的话是很不错的创意。
▲给插座一个特写，富士康出品的DDR3接口。可以看到插座后方配备了一组陶瓷滤波电容。
▲扩展卡正面。同样顺序也不能按照常规的方式去看。靠近接口部分的一排电感上方是两个贴片电感加一个贴片电容的组合，这些等同于输入部分的电感与电容的组合，电感同样避免影响上一级电路。中央部分是四颗DrMOS，分别负责这四相供电的工作，我们已经很熟悉了。顶部则是输出滤波电容，陶瓷贴片+固态的组合，同样有很好的高频特性。可以看到正面的接口大部分全部采用并联处理作为输出部分，这样做也是采用这种接口进行扩展的唯一方式——变相增加了导线面积，降低电阻减小发热。
▲DrMOS依然是NCP5369
▲背面，搭配了一组陶瓷贴片电容。

官方逼死同人——电压开关与测压点
▲在Xspeed扩展模块旁边有这样6组开关，它们的作用是实现GPU电压的调节。如果你仍然认为这样没意义的话，就了解下电压调节范围吧：
▲PCB上印刷了这样一个表格，表格左侧是四组电压：默认1.15V、1.2V、1.3V和1.4V。 1.4V其实已经是很危险的电压了，这张卡竟然默认开放，除非你打算上炮，否则真的不需要更高电压。 SW3—SW8分别代表上图中的6组开关，注意观察PCB的丝印上都有标注。 2-3和1-4则是代表每组模块上的两个小开关，同样PCB丝印上也有标。使用时对照这个表格，将开关调整到与表格中一致的状态就可以实现高压。这样有很重要的意义，那就是精确而且安全、稳定的电压调节，这些特性在同人作品中很难看到。
▲测压线采用2pin风扇接头的形式，很遗憾附件中并没有相关线材附送。
丝印标注了每个接口可以测的电压，使用时可以直接将万用表拨至之流电压测试中的合适量程，红色表笔接触GPU或者DRAM；黑色表笔接触GND，之后就可以读数。
因为外壳是塑料材质，所以不需要担心短路问题。我收到的卡几个接口焊接工艺并不是那么完美，从官方渠道证实这是工程卡的原因，零售产品接口会很整齐，请大家放心。

散热模块赏析
▲这款产品搭配了对于HD7850来说规格相当夸张的散热模块，目的很明确——避免原配散热器成为鸡肋，允许用户直接使用原配散热器加压超频。
▲拆下导风罩，导风罩的做工比较严谨，并不是用502随便粘贴一下，而是专门设计了卡口固定银灰色部分。
▲散热器本体与风扇。
需要注意这里产品也有一个细节做了合理化考虑，注意风扇上方的挡板。
热管工作的最基本原理就是热管两段产生温度差，依靠内部液体的蒸发与凝结实现吸热和放热，温度差越大热管传递热量的能力越强。
我记得很多人对“阁楼式散热器”的安装方向做了讨论，甚至有一些人认为之所以阁楼式散热器需要考虑安装方向是因为热管内液体流动的问题，但是实际测试发现阁楼式散热器需要讲究安装方向是为了避免裸露部分的热管与周边空气产生热交换。
其实原理很简单，热管在中途就产生了热交换，而不是在鳍片部分产生热交换，那么就等于气体蒸发后只是通过凝结的过程放热，而凝结后的液体仍然携带着大量的热量，这样直接影响了热管的导热效率。
这套散热模块顶部，热管大面积裸露，所以应该避免风扇吹到热管影响效能。
当然这样做也可以让外观有更高的档次，一举两得。如果时间充裕我会做拆掉挡板后的效能对比测试。
▲产品附带的风扇是一颗油扇，这个方案稍有遗憾。贴纸上没有品牌，所以就没有单独拍贴纸部分。
▲散热器本体正面，整体镀镍处理。是一个6热管散热器。
▲产品背面，因为有镀镍工艺，所以我们不能直接看出底座的材质。不过本体拿起来很重，所以按照经验来说是纯铜的，于是绑起来验明正身： 

▲很舍得用料，果然是纯铜底座。在体积相同的情况下，铜可以比铝吸收更多热量，所以纯铜底座用来压制一个功耗会突然提高的核心会体现出温度更稳定的优势。
而且铜的热阻也更低，这款散热器纯铜底座的横截面积也比较大，这样可以更快速地将热量分摊到6条热管上。
顺便补充下其他常见显卡散热器底座的特性：
热管直触：应付GPU上方封装了铜盖的显卡具有一定优势，因为可以减少一次导热，但是响应的储热能力很差，温度不会太稳定，如果热管直触用在裸露的GPU上，最多最多只有3条6mm热管是有效的，而且也不是完美接触核心，因为热管的横向导热能力几乎没有，毕竟管壁之间很难产生温度差，所以热量在底座上的横向传递只能依靠剩余的铝制底座，这样的搭配几乎见一次吐槽一次。
铝制底座：成本稍高于热管直触，但是横向导热的问题得以改进，当然因为铝在同体积下储热能力差一些，所以温度也不是太稳定。
均热板：导热能力最好的底座类型，因为相当于热管被压扁，区别是管壁之间产生温度差，这样可以将核心产生的热量快速分摊到更大面积的鳍片下，但是均热板只有搭配纯铜鳍片才可以让温度比较稳定，原因是均热板的储热能力相当差，而且这种底座的散热器一般只适用于追求体积的情况，毕竟热量传递到鳍片之后就完全依赖鳍片的导热能力，当然均热板搭配热管可以解决，只是工艺要求太高了，而且均热板有一个最严重的缺点，那就是不耐用，材质太软并且需要频繁拆装散热器的话很容易造成表面形变影响效能。
▲底座平整度不错，但是粗糙度并不理想，我貌似突然有打磨底座到纯铜镜面效果的冲动？
▲热管和底座的焊接工艺特写，焊料很饱满，接触方面不用担心。
▲热管弯折工艺也很严谨，并没有出现明显的褶皱。热管如果出现了明显的褶皱等于破坏了内部结构，影响液体的回流，直接影响热管效能。
▲看一下弯折幅度最大的热管，同样没问题。
▲热管与鳍片采用回流焊工艺，焊料很饱满。
▲再来抽查几个，同样没问题。
▲鳍片与鳍片采用扣Fin工艺加固，同样工艺比较严谨。

小结
从硬件规格以及设计上可以给玩家惊喜的产品，我们见到了一片附加功能并非噱头，而且非常符合玩家需求的显卡。核心最高1.4V，四档电压调节可以提供相当大的折腾空间。供电部分的设计是亮点，而且可以说留了最大的余量等待你来折腾。散热器就是我们想要的，风冷状态下这种规格的散热器可以放心拿来加压超频。当然产品的缺点也很明显：包装需要改进，因为很多玩家注重开箱的体验。 PCB部分元件的焊接做工待改进，当然也有可能是因为我拿到的是工程版产品。风扇最好更换为滚珠轴承的产品，油轴风扇是一个遗憾。

马克

这代xt的外壳貌似变成塑料了..上代是铁的

为毛全是GIF，我看不见呐