Intel 2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装，从而无法自由插拔更换、只能和主板捆绑销售的传闻掀起了不小的波澜。由于看起来有些太过于
不可思议，而且消息来源只是日本PCWatch的猜测分析文章，也引发了很大的质疑，但是根据最新消息，无风是不起浪的。　　SemiAccurate网站从两家OEM厂商那里得到确认消息，就在上述消息传出后，Intel已经通知它们，Broadwell处理器会仅有BGA封装，但因为只是初步通知，暂时还没有更具体的说法。
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LGA封装 图片来自驱动之家
　　SemiAccurate连续挖掘后还获悉，Broadwell的后继者，也就是2015年的Sky Lake，有可能会重新带回LGA封装，再次支持Socket独立插座，但别高兴得太早了，那只是临时举措而已，可能只会延续一代或者两代，随后又会重新回到整合封装，就再也不回来了。 　　此消息传开后，业界普遍认为Intel是要转型主做移动芯片市场，以摆脱陷入停滞的PC市场的束缚，不过这一大胆举动还没有得到一致认可，Intel的决心也遭到了质疑。SemiAccurate就认为，Intel应该还没有做出最后决定，可能还得和合作伙伴继续探讨，反正还有时间。　　不管怎么样，至少明年的Haswell一切还是老规矩。　　

Intel说：哥只能帮你这么多了。

未来是intel vs arm众 ，A很有可能是两边各x两刀。。。

天湖看来不成经典都不行了，不过到天湖出来的时候可能鄙人也该换机了。英特尔这样做也算合理，毕竟DIY散件市场出货占比不高，利润相对也小，退一步讲就算英特尔抛掉这块，对她的影响可能也不会有多大。
再说了，即便届时CPU主板无法DIY，独立显卡、机电散、内存硬盘、显示器、外设、桌椅这些还是可以DIY嘛。如独立显卡换个散热，加个背板，整个工作站提把，YY度不就大幅增加了吗；内存换个散热片；机箱开孔打洞开侧加灯喷漆这些；显示器塑料壳不爽整个铝壳；机械键盘赤橙黄绿青蓝紫轴换来换去等等…… 还是很有乐趣的嘛。
日后就算南桥（pch）融进CPU了，主板厂商也还是有很大的发挥空间嘛，比如主板配色呀，定制电容电感呀，小黄豆小绿豆小黑豆呀，打磨芯片呀，5倍铜6倍金7倍铌8倍钽9倍镓呀……等等。另外还有主板供电散热片，什么陶瓷微孔呀，风火轮呀，斯特林发动机呀……哎呀，不胜枚举。所以还是不用太悲观，呵呵呵呵呵……

我个人觉得，英U的捆绑销售早就应该推行，它没有放弃桌面市场，而是将自己的产品链整合化，估计这样可以减少许多返修率。同时增加了产品的固定提货量，因为CPU和主板捆绑了！
IU这次绑架了主板商，不知道下游怎么想？