这四个手机主板哪个做工最好?
显卡吧
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level 13
2012年11月25日 05点11分 1
level 13
毫无存在感
2012年11月25日 05点11分 2
回复 风非发 :就答对了IP5
2012年11月25日 05点11分
回复 风非发 :[拍砖]第三个魅族第四个小米我就信
2012年11月25日 05点11分
回复 飞机上的长颈鹿 :好吧,不会都是山寨机吧
2012年11月25日 05点11分
第四个不是狗摩的刀锋么[囧]
2012年11月25日 05点11分
level 12
还用说么....第二个体积小 密度的大集成规模高.....[抖胸]
2012年11月25日 05点11分 3
还有肾果加成[睡觉]
2012年11月25日 05点11分
集成密度在于芯片 而且也没有说分立芯片就一定比集成的好或者差的说法,分立的自由度更高些而已
2012年11月25日 05点11分
赞成,块块多,排列的比较齐。。。
2012年11月25日 06点11分
···发热
2012年11月25日 06点11分
level 15
肾的贴片明显布局的最规整 第三个应该是魅族 大体也可以
摩托的那个因为所有元件都在PCB的一面,难度最大
2012年11月25日 05点11分 4
厉害!
2012年11月25日 05点11分
回复 飞机上的长颈鹿 :第一个坑定是三棒子的机器 - -
2012年11月25日 05点11分
回复 LT_Karma :第一个是9300
2012年11月25日 05点11分
回复 飞机上的长颈鹿 :3棒的机器很少注重芯片质检的屏蔽,虽然平常使用看起来没啥事,但这着实不靠谱,还有信号,也就比htc好
2012年11月25日 05点11分
level 11
第一个N4 第二个苹果 第三个魅族 第四个刀锋
2012年11月25日 05点11分 6
第一个错了
2012年11月25日 05点11分
回复 飞机上的长颈鹿 :想起来了 狗屎3
2012年11月25日 05点11分
第一个是吧唧吧。。。
2012年11月25日 05点11分
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外行人表示黑色PCB看起来比较高贵[瀑布汗~]
2012年11月25日 05点11分 7
IPHONE确实都是黑色的
2012年11月25日 05点11分
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黑色神秘加成
2012年11月25日 05点11分 8
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当然是苹果啊
2012年11月25日 05点11分 9
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[拍砖]
2012年11月25日 05点11分 10
[睡觉]
2012年11月25日 05点11分
回复 飞机上的长颈鹿 :[气愤]水怪自重
2012年11月25日 06点11分
回复 药物大助 :[囧]才13级,那14级的要怎么称呼呢!
2012年11月25日 06点11分
回复 飞机上的长颈鹿 :14级的是你能比的么[睡觉]
2012年11月25日 06点11分
level 12
GS3 4 MX xt910.???
2012年11月25日 06点11分 11
第二个是IP5
2012年11月25日 06点11分
三爽都是蓝色
2012年11月25日 06点11分
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一眼过去先把不是黑色pcb的去了
2012年11月25日 06点11分 12
果然黑色PCB神秘力量加成么![汗]
2012年11月25日 06点11分
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妙可
2012年11月25日 06点11分 13
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越大越好[开心]
2012年11月25日 06点11分 14
那第四个默秒全!
2012年11月25日 06点11分
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第四个散热最好
2012年11月25日 06点11分 15
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第二个做工好
2012年11月25日 06点11分 16
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第一个第三个一般 第二个太密集 应该会很热吧 第四个最好 芯片散布均匀看着也很整齐 散热应该很不错
2012年11月25日 06点11分 17
level 13
不太懂..不过看工艺来说
第一IP5 第二刀锋 第三MX 第四GS3
2012年11月25日 06点11分 18
level 13
三星的品控。。。就连本来e8000等离子是不错的,现在几批都质量不行了。手机就更不吐槽了
2012年11月25日 06点11分 19
level 13
第一个是盖世3我拆过。。。
2012年11月25日 06点11分 20
好厉害![憧憬]
2012年11月25日 06点11分
level 13
想看看明年索尼完全回归做超薄机子的设计,索尼做集成还是不错的吧!
2012年11月25日 08点11分 21
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