level 12
黑暗匕首
楼主
ISSCC 2013上的其它一些看点还有：
Intel：
可扩展的64-lane芯片间互联，总带宽1Tb/s，使用多个2-16Gb/s的通道，能效0.8-2.6pJ/b，32nm CMOS工艺，总线级总功耗仅有2.6W，其中还使用了其它公司的多项技术。
NVIDIA：
20Gb/s带宽的内核间串行互联，28nm CMOS工艺，电压0.9V，能效0.54pJ/b。可能会是丹佛工程的一部分，用来连接ARM CPU核心、GeForce GPU核心。
德州仪器/麻省理工学院：
200MHz视频解码器，支持新的H.265视频编码标准(High Efficiency Video Coding)，每秒可处理2.49亿个像素，最高分辨率3840×160，而电压仅为0.9V，功耗区区76毫瓦。
瑞萨电子：
28nm工艺的移动SoC，双核心1.5GHz；LTE/HSPA+基带；图形加速器；功耗管理单元。
当然，还有三星的big.LITTLE A15+A7双重架构处理器。AMD、IBM、Oracl则e会分别介绍Jaguar美洲虎低功耗架构、zSeries大型机、Sparc T5处理器，都在今年八月的HotChip上露过面。
