首先感谢中关村N55论坛的
【
eastflying】大侠的无私贡献！！为广大N55机油提供如此方便的升级改造教程！
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以下为原帖全部内容 敝人稍作删改 请见谅
再次感谢【
eastflying】大侠！！
【原文】
【A】拆机篇
N55入手以前，就准备对它进行加内存、换SSD、光驱位加硬盘和换1600x900屏幕等各种升级，再加上左侧掌托的莫名高温也让LZ很好奇这究竟是个什么NC设计，因此决定对其进行一番拆解，二话不说，LZ只凭着一把最小号的维氏军刀便开工了。。。
首先声明，下面的拆机步骤是LZ凭着自己在拆机过程中拍下的照片回忆出来的，并没有其它可参考的，所以如有疏漏之处还请见谅，如果你自己拆机的话，最好还是在每一步都仔细检查一下还有没有没拧下的螺丝或没拔掉的数据线，不要使用蛮力，以免发生杯具，LZ不对任何依照本帖拆机而发生的问题负责。总之，胆大心细是非专业人士拆机的指导原则。
1、拧下固定D面两块盖板的3个螺丝，把两个盖板拆掉。
2、拧下固定硬盘的4个螺丝，捏住左边的透明塑料片向左抽就能取下硬盘了，内存条可拆可不拆。
中间盖板下面左边有个光盘标志旁边的螺丝是固定光驱的，拧下之后在抠住光驱边缘，向外轻轻一拉光驱就出来了，标准的12.7mm光驱，只要买N53用的那种，后部有下图红框内所示两个螺丝孔来装光驱固定架的光驱位硬盘架，应该就能替换了，按住下图橙色框内的卡子就能取下光驱面板替换到硬盘架上，也是标准卡口的。
3、不管三七二十一，先把D面能看到的螺丝都拧掉，包括标号为A的2个、B：10个、C：4个、K：2个，共18个螺丝，因为规格不同，螺丝最好分开放置，免得最后装回去的时候出差错。另外把无线网卡天线、电源线等4个接口也拔掉。
4、翻回正面打开，把拆机棒从转轴与C面音箱盖的缝隙中伸进去慢慢撬开音箱盖，当然了，LZ这种只凭一把小刀行走江湖的自然是只好用指甲了。
5、拧下固定键盘的4个螺丝，轻轻翻开键盘，拔掉连接在主板上的两条数据线，注意拔掉之前要先拨开接口上的固定扣。

6、拧下固定C面盖板的6个螺丝，拔掉触摸板的数据线（先挑开接口上的卡扣），然后沿着盖板四边，慢慢撬开盖板下面的暗扣就可以打开盖板了。此时有拆机三角片和撬棒之类的专业工具最好了，至于LZ依然是只靠勤劳的双手指甲，那些平口螺丝刀之类的金属工具绝对不推荐，很容易对塑料材质的外壳造成损伤。
C面盖板背面，如果把掌托下面的金属屏蔽换成和键盘支撑一体的金属片，发热情况应该会好一些：
7、主板终于露出了庐山真面目（好吧其实是背面）,：
铰链和喇叭的特写，铰链看上去还算结实，喇叭差不多一寸大。
拧下铰链上的4个螺丝，屏幕就拿下来了，不过还有屏线和无线网卡的天线连着我没拔掉，屏幕下方有两个橡胶垫粘上的螺丝孔。LZ实在是烦了，这屏幕就先不拆了，大家见谅。
拧下固定主板和散热风扇的3个螺丝，再拔掉低音音箱接口数据线和右边的IO接口数据线，从右边就可以抬起主板了，当然了如果想完全取出主板就还需要拔掉下图蓝框内的屏线。
8、终于看到主板正面了，这以后要是想给散热风散清灰的话还真是无比麻烦哪，什么NC设计啊。不出所料的单风扇双热管，为了不破坏LZ这刚入手了不到48小时的本本的质保，就不掀散热器了。（不好意思忘了拍D面底壳了）
坑爹的南桥散热片（多谢suiginntou指正），就是这个导致了左侧掌托温度过高：

4、将屏线和天线从橙色框内的扣子处取开，而后拧下固定屏幕的6颗螺丝，就可以翻开屏幕了，这屏线同时连着摄像头数据线和麦克风，如果不是高分线的话，要换起来可够麻烦的，而且价格估计也不会便宜了。
5、仔细看下屏线插头：
不管三七二十一，拔下来看看，背面有惊喜啊，这个NJ5 LCD CABLE后面括号里的FHD是不是Full High Definition（全高清，即1920x1080分辨率）的意思呢？希望如此啊！

4、改善掌托发热情况
注意：以下操作可能损坏南桥芯片！
因为N55左侧掌托发热较明显，LZ经过拆机发现应该是由于位于掌托下方的南桥芯片散热较差造成（比N53的热管差远了），所以决定对其进行一点小改造。
原南桥散热片，一片小钢板，厚厚的导热垫。
改造所用配件：20x20x0.8mm导热铜片、17x17x2mm铝散热片（底面有3M 8810双面导热贴纸）4片、Cooler Master硅脂、刮板
LZ买了多种厚度的铜片用于代替原导热垫，经试验发现0.8mm的比较合适。由于原配散热钢片距离底壳只有大概3mm的距离，因此只能买2mm的超薄散热片了，LZ没找到符合原配撒热片面积的，只好用4片小散热片拼起来，另外为了防止散热片挡住固定螺丝，还要用剪刀将其中两片剪掉一个槽的宽度。
小心撕下原散热片上的导热垫，将铜片一面涂上硅脂，粘到原散热片上面，再在南桥芯片上涂上硅脂，把原散热片装回原位（LZ的硅脂涂得比较厚，因为铜片没有弹性，芯片、铜片和原配散热片之间可能存在一定缝隙，用再厚一点的铜片又怕压坏芯片），而后把铝散热片粘到原散热片上。
后经版友nighttob提示，LZ才发现，当使用左侧的USB 3.0接口对外接存储设备进行频繁IO操作时，同样位于掌托位置左下角的ASM104x USB 3.0控制芯片的发热量同样不可小视，但是由于LZ现在外地，等回去之后看看如果空间够的话，再试着把这个芯片上也加个散热片吧。
5、相关测试对比
Windows 7 评分：5.9 VS 6.8
开机速度：52s VS 24s
PVMark Vantage x64评分：6271 VS 11914

CrystalDiskMark：
南桥散热片改造后温度降低不多，只有3-5度左右，毕竟空间受限散热片太小，不过还是能感觉到掌托位置温度是有所降低的：
高分屏效果：1600x900的屏幕文字大小还比较容易接受，使用很多程序设计及平面处理软件的时候可用面积也大了不少，虽然说有看全高清电影不能点对点的遗憾，但毕竟15寸的屏幕尺寸有限，如果想效果好的话还是要外接显示器或电视机。
这块屏幕的漏光比原配的友达屏好得多，全黑屏幕下基本没有太明显的漏光，不像友达屏下方漏光明显，不过在全白屏幕下，右侧会发黄，卖家说是正常的，在这儿也向版友们征求一下意见，LZ到底还要不要找卖家换屏（不排除个体差异，以上屏幕效果仅限于LZ所购机器及屏幕）
附录：镁光M4升级固件
001及002版固件的镁光M4 SSD在N55上会出现冷启动无法进入系统或进入系统异常缓慢的问题，不过最新的009版固件已经解决了该问题，并且大幅提升了读取速度，强烈建议使用该硬盘的版友升级固件。
固件升级方法见：http://www.chiphell.com/thread-216510-1-2.html
升级前后对比：连续读取提升100MB/s，4K写入也有提升
AS SSD Benchmark连续读取突破500MB：

大神。。。。

支持一下，楼上就是本吧首席拆机大师哦

太复杂

呵呵 本吧也有拆机的童鞋了 哈哈 握手！！ 我的55是不打算再捣鼓了 出了硬盘 能升级的都升级了 力不从心了。。。。

我想问一下，奇美屏能不能换屏。

没问题的 我就是奇美的 不过选新屏一定要看好 贴吧精华帖有教程

求加QQ11097851 我想把光驱拆了换为硬盘！那个硬盘经常被同学拿去用，想直接把他装入电脑中

买一个光驱位硬盘架即可 教程里有这东西

顶楼主，问下楼主，你们拆机的时候用的哪款螺丝刀？有没有一把螺丝刀就能搞定的，我自己拆的时候发现D面标注为k的2个螺丝我的螺丝刀弄不下来。

马

楼主问个问题，风扇怎么拆啊，只是简单吹吹反而不太好啊，上面没有卡扣啊

简直 逆天啊！！！！！！！

没有拆换显卡的吗？