一共就是两种设计方法：1、自顶向下（Top-Down Design）；2、自下向顶（Down-Top Design）。
自顶向下设计方法更加体现了装配设计中参数及部件间的关联性，一般复杂装配体主要选择这种装配设计方法。
主要思路是：先创建一个反应装配体整体构架的基础模型（一级控件），然后根据基础模型确定零件的位置和结构。此方方适用于相互配合复杂、相互影响的配合关系较多、多数零部件外形尺寸未确定的装配体。
自下向顶设计是一种从局部到整体的设计方法。主要思路是：先制作零部件，然后将零部件插入到装配体文件中进行组装，从而得到政哥装配体。这种方法在零件之间不存在任何参数关联，仅仅存在简单的配合关系。
值得一提的是，自下向顶设计方法中，由于零部件的设计是独立的，可以让设计人员更专注于单个零件的设计，所以当装配体含有较多重复出现的零部件，或装配体零部件之间的配合关系较为简单时，自下向顶设计是优先考虑的方法。
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