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下面正式开始拆机,首先把D面底仓盖的两个螺丝拧掉。
打开仓盖,拆硬盘和光驱,这个在之前的换SSD的帖子里已经有介绍,不在熬述。
取下硬盘和光驱。
拧掉D面所有的螺丝,顺便拆掉所有排线插头。
D面螺丝都清除之后,到C面开始拆键盘。
取下来的C面机壳和键盘。
Y580的C面机壳由双重材质制造,表面采用金属拉丝工艺的铝镁合金,底面还有一层ABS工程塑料,这种设计可以很好的隔绝机身内的热量,提高使用舒适度。
去掉C面机壳后,可以见到Y580的内部结构,主板还剩下图中标记的两个螺丝固定,一个上面贴有保修贴,拆之前请做好可能失去质保的准备。
Y580的蓝牙模块位于机身前缘,读卡器旁边。
揭开主板上覆盖的绝缘屏蔽贴纸,下面是HM76主板芯片。
去掉绝缘屏蔽贴纸后的C面,如图所示,主板即可取下来了。
取下主板后的D面机壳。
Y580的JBL扬声器,共鸣腔的尺寸不小,实际使用时音量很大。
右侧屏轴同样。
取下的Y580屏幕。
屏线接口特写。
屏线接口特写,接口背面
Y580设计的一个独特之处,wifi天线的位置,并非位于传统笔记本的屏幕顶端,而是安置在屏轴上。
分析原因,估计是Y580为了美观而采用了整体式的金属A面,没办法在不影响信号的情况下安置wifi天线,故挪到了屏轴上,但这种天线布置,wifi信号质量如何,有待进一步观察。如果没影响,这将是一个不错的创新。
D面机壳。
取下来的主板+散热器
取下来的主板+散热器 ,背面
Y580散热器特写,目测用料不错,8mm热管,大面积的铸铝构件,芯片接触面采用嵌铜工艺。
散热器背面,散热腮片也是纯铜的。
风扇叶片采用特殊异形设计,可以减小噪音,实际使用中,风扇确实声音不大。
Y580N-IFI主板正面图。
Y580N-IFI主板背面图
HM67主板芯片特写,拆机发现他的位置正好位于硬盘的背面,虽然是移动版本的,但发热量也是有的,TDP4.1w。尤其在热量长期堆积的情况下,相信它也是硬盘温度高的元凶之一。
