ifive 2采用最新的RK3066主控芯片。RK3066是瑞芯微最新发布的双核处理器，其基于台积公司40纳米制作工艺，在保证高性能的前提下实现了低功耗的特性。CPU采用主流的双核CPU+四核GPU架构，主频大幅提升（峰值主频高达1.6GHz）。双核五元素ifive 2内部结构全新设计，防滚架覆盖面积超过前作300%，而且是可分离，罩式防滚架。新式防滚架设计不仅可以罩住关键元器件，还因为增加设计尺寸，防跌落效果和散热性能更佳。ifive 2前置200万象素，后置F2.8光圈，500万像素自动对焦摄像头。
