前言
双塔结构的散热器给了我们很多自由发挥的空间，但是这个结构的散热器自出现以来，我们遇到了一个问题，那就是在有双塔结构散热器的平台上无法安装有较高散热片的内存产品，这样会导致YY度的降低，很多玩家甚至因为这个因素被迫放弃了购置双塔散热器的方案。
之前与大家分享了很多银欣的产品，相信我们已经发现银欣各种产品的最大特点——针对不同用户群体，基于他们的需求，推出其他厂商还没有跟进的产品。
所以每一次看到银欣的产品，都会感觉到新颖，而且切实地解决了一些普遍存在的问题。
HE01是银欣近期推出的一款双塔结构散热器新品，它的出现可以直接解决X79以外平台不能同时安装双塔散热器与马甲条的问题。


附送风扇赏析
▲产品附送的14038双滚珠风扇。
拿出来感觉。。。这货好巨大。。。
▲与12CM穿甲弹的对比。
▲风扇型号：SST-FHP141-H
额定电压12V，电流0.35A。
▲调速开关。
低转速档：500-1200RPM。
高转速档：500-2000RPM。
均支持PWM调速。
高转速档可以在追求极限时开启，噪音很恐怖。
这款风扇的最高风量也达到了171CFM。。。
这样的设定就可以保证最大的灵活性——同时兼顾静音与暴力，实际使用时几乎不需要另外再去搭配其他风扇。
不过风扇架还是附送了三组，我们可以再扩展两颗风扇。
▲支持PWM，接口上还设计了一个并联插头，再使用一颗风扇无需占用主板的其中一个3pin接口。

散热器赏析
▲本体与风扇组合后的产品外观。
PS：风扇没有LED。
▲散热器本体。
产品使用了宽窄两种鳍片避免与内存冲突。
▲产品侧面。
两侧鳍片并不是宽度的不同。
可以看出两侧热管的排布也都针对性的进行了重新设计。
▲铜底+6热管+鳍片的双塔结构。
▲较厚一侧，可以看到热管排布的变化。
其实在鳍片较中央部分排布热管的设计并不是很科学，因为风扇中央部分风量比较低。
所以我们可以见到很多散热器将热管分开两侧放置。
当然，这样做应该也是为了避免热管弯折幅度较大影响热管的效能，最终做了取舍。
▲散热器顶部。
可以看到两侧鳍片中热管的排布是不同的，较窄的一边“一”字型排列。
较宽的一边“W”型排列。
保守判断这样设计的理由：在风向常规布置的前提下（风由上图的上方吹向下方），一字型的排列可以尽量降低风阻，下方W型排列可以形成紊流，更高效地利用气流带走热量。
▲散热器底部。

散热器本体细节赏析
▲底座材质是纯铜，最后经过了镀镍处理。
镜面效果一般，平整度不错。
▲底座与热管的焊接处，焊料比较饱满，但是拿到的样品仍然有部分热管与底座之间缺一些焊料的情况，希望产品的体质差异不会很大。
▲热管的弯折工艺也比较成熟，没有明显褶皱出现。
刚好双塔结构可以保持较低的弯折幅度，尽量保证热管的效能发挥。
▲管与鳍片采用回流焊工艺接触，大部分位置焊料都比较饱满。
▲外侧可能因为热管弯折后变扁，拿到的样品中最后一片鳍片没有和热管充分接触，不过观察到后续的鳍片与热管的接触情况还不错。
▲鳍片密度比较大，可以保证较大的散热面积，但是缺点是风阻较大不容易吹透，不适合考虑当做Fanless散热器。
鳍片与鳍片间采用扣Fin工艺加固，扣Fin工艺也不错。
可惜的是没有封边处理。
不过鳍片密度较大、没有封边对于一颗很暴力的14CM风扇来说都不是问题。
产品的设计与附件搭配方案是比较严谨的。
▲鳍片间距的一致性控制很不错。
▲鳍片冲压工艺特写。

散热器安装过程演示
考虑到目前的主流因素，选用了LGA1155平台作为这一次扣具安装的演示平台。
这样刚好可以体现散热器的兼容性优势。
▲散热器的背板。
这一面可以用来安装LGA775、1155/1156、1366平台。
翻过去背面搭配上文中的四个垫片，可以作为AMD平台的背板。
LGA2011平台因为自带背板，直接搭配产品附带的四颗螺钉+扣具就可以完成安装。
▲背板上的塑料垫片标注了三个平台对应的孔位。
PS：注意孔内部的凸起，可以直接与螺钉产生较大的摩擦力，不需要任何加固措施就可以将螺钉固定在背板上。
▲螺钉插入背板。
这里要注意螺钉比较平的一面应该与背板相应的位置对应。
说明书在这部分的描述上并不是很清晰。
如果没有注意这个细节的话，可能会在拆卸散热器的过程中引起一些麻烦。
▲背板与螺钉的组合体。
有了上文中提到的设计，不需要担心螺钉滑落。
▲这一步与其他有背板的散热器一样操作。
之后用塑料垫圈固定背板。
▲塑料垫圈也采用了一样的设计，操作起来很方便。
▲下一步固定支架。
支架的做工还不错，不需要担心中央的螺钉滑脱。


▲用来固定支架的螺钉特写。
为了方便螺纹顺利滑入螺栓，产品使用铣床加了一步处理，实际用起来手感不错。
▲支架上方的箭头朝向CPU，之后旋紧螺帽。
▲之后就是涂抹硅脂、将散热器本体固定在合适的位置上，然后固定最后的扣具。
这种固定方式是在高端散热器中比较常见的类型。
▲这里要赞一下，这一套扣具可以将主板形变控制得很小。
图中的状态是将螺栓全部拧到最紧状态。
▲风扇的扣具使用起来手感也不错，钢丝很粗，也可以保证强度。
▲换一个角度。

兼容性测试
▲这款产品的最大特色，保证了双塔结构，同时兼容较高的内存。
图中是CPU插座与内存槽距离很近的LGA1155平台上同时安装HE01与宇瞻猎豹的侧面图。
内存插在一号槽，完全避免了与散热片冲突，就算马甲厚一些也没问题。
▲但是，如果你的主板pci-e x16插槽在一号位上，就要注意散热器是否会与显卡背面冲突。
虽然本体不会与第一条插槽冲突，但是风扇扣具可能会与PCB背面接触，不过按照经验来说，使用胶带进行简单的绝缘处理就可以解决这个问题
▲再换一个角度。

标准性能测试——测试方法说明
测试平台/测试方法说明：
测试平台：
本次测试也会采用测热阻的方法来体现最终成绩，这样的好处是，因为最终测得的热阻是一个参数，所以我们可以排除因环境温度变化导致不同时期的散热器测试结果没办法横向比较这个问题。
热阻的计算公式为散热器热阻=（CPU表面温度-风扇进风口温度）÷功率。
由于我们没有条件将CPU顶盖开槽测温，所以我们会采用AIDA64中的CPU温度作为CPU表面温度。
由于常识性问题，每颗CPU的功耗特性都不同，所以我们不能直接使用TDP（散热设计功率）作为测试中的“功率”。
同时，因为本次测试的是玩家风暴的顶级产品，我们还要顾及高端用户的需求，通过模拟一些极端情况来测试这款散热器的效能。
所以综合考虑，CPU的导热功率我们会使用钳表与电压表测试CPU 8pin的电流和电压，将CPU与供电部分假想成一个电阻（目前非内部的测试平台还没办法通过各种测试读出CPU的真正功率），直接将测得的电流和电压相乘得出导热功率。
这样计算会产生误差，一方面是直接将半导体元件假想成电阻产生的误差，另一方面是最终计算的功率为CPU和主板供电模块的总功耗，所以，这里得出的数据实际上是我们可以用来横向比较的，但绝对不能把它当做真正热阻。
实际上，想要达成最终测得数据横向比较，我们只需要每一次测试始终使用这一颗CPU，这一片主板，同样的设置，同样的软件就可以了，接下来的测试我会保持这样的标准。
CPU满载软件使用LINX。
LINX的使用原因可以看这里：
扫盲系列文章系列——CPU稳定性测试工具的选用以及对比
pc426.com/article-76-1.html
温度测试工具使用AIDA64。
温度的读取我们会等待测得温度稳定后读取最高数值。
测试时，附送的14CM风扇接在电源12V上，使用低转速档（高转速档只有在极限状态下有实用价值，请大家自由发挥）。
测试平台：


标准性能测试——测试结果
CPU+主板供电功耗测试：
LINX满载，CPU8pin电流， 6.33A：
LINX满载，CPU8pin电压， 11.64V：
▲这个时候CPU+主板供电的功耗73.7W。
▲室温26℃，这样的情况下，HE01将这颗i7 2600压制在49℃。
于是，我们测得了这款散热器的热阻，顺便附上详细的温度数据：
▲注意：体质差异因素，测试结果仅供参考。

总结
虽然改进原理简单易懂，但是这款产品仍然是双塔结构散热器的又一次突破——实现了马甲条与双塔散热器的共存。
产品的扣具安装过程比较简单，主板形变控制很出色。
附送的14CM风扇很有诚意，14038风扇+PWM+调速开关，可以实现静音与暴力散热的兼顾，其实我认为如果不是极限状态下，我们已经没有必要另行搭配风扇。
做工细节可圈可点。
当然也有不足的地方：
底座如果可以有镜面效果我想会有更多人被吸引。
本体没有封边工艺，会造成一定的气流损失，当然在这样暴力的风扇前，这个问题仁者见仁智者见智。
在说明书的背板组合部分希望特别注明螺钉的安装方向问题。

风扇要是阿波利斯多好

挽

X79依然无解

一个风扇负责双塔大丈夫？

这个我记得不便宜把

好大

X79哭了

好东西

2011的四通道，不是一样还档