◇ 不寻常的摩尔定律 不一样的工艺 　　对于CPU行业来说，2012年确实有些不同寻常；对于英特尔来说，2012年就更显得重要且不寻常了，因为在2012年英特尔将发布基于22纳米3-D三栅极晶体管工艺的处理器产品——第三代智能英特尔酷睿处理器，核心代号“Ivy Bridge”。　　这款产品绝不平凡，首先是其工艺技术：22纳米3-D三栅极晶体管工艺。可能很多人还不明白这项技术的意义所在，在详细解析之前，我们需要了解这样的事实：摩尔定律的延续和22纳米3-D三栅极晶体管工艺是联系在一起的，可以说22纳米3-D三栅极晶体管工艺的发明是摩尔定律继续延续下去的巨大动力。当然，这次英特尔发布产品的时间点是4月底——英特尔往年的新品发布总是在每一年的1月，这也是其中一个不寻常的元素。
　　对于绝大部分用户来说，新品发布之后很难第一时间就使用上，所以我们精心准备了产品正式发布时的测试，其中将包括以Ivy Bridge为核心的第三代智能英特尔酷睿处理器的性能测试和相应对比，以及本次英特尔全新发布的Z77芯片组的相关信息，希望我们的文章能让用户对第三代智能英特尔酷睿处理器及其配套平台有一个相对完整的认识。 ◇ 型号进化 轻松辨认第三代　　每一代处理器发布之后都要在市场上经历一段新老交替的过程，而这段过程对于新产品来说是一个必然的过渡，而对于消费者来说就完全不是那么回事了，因为选择过多而自身又没有相应的了解，这就导致很多消费者完全无法决定自己的购买取向，所以厂商才会用新型号来命名新的产品，以便让消费者了解到足够的信息，从而根据自己的喜好来购买产品。　　当然，英特尔方面也有相应的对策，现在回顾当初的第一代和第二代智能英特尔酷睿处理器产品，我们就能发现不同代的产品型号还是有着非常大的不同的。虽然目前的三代产品都沿用了i3、i5和i7的产品前缀，但它们的后缀型号数字却有明显区分，第一代产品的后缀为三个数字，比如Core i5 750——Core代表其是产品品牌（酷睿）、i5代表其所处的产品定位、而最后的750则才是具体型号的代码；第二代产品的后缀型号数字编号则变为四个数字，比如Core i5 2300——Core代表产品品牌（酷睿）、i5代表产品定位、最后的2300则代表具体型号代码。下面的表格可以清楚看到第一代和第二代之间的区别：
首批发布的第三代智能英特尔酷睿处理器 　　第三代智能英特尔酷睿处理器的型号定位和第一代第二代产品又有不同，就用我们本次测试的产品来说，Core i7 3770K，其中的Core当然是酷睿产品品牌的名称，而i7则表示其所处的产品定位是酷睿中的i7高端系列，而3770则是产品的型号编码，K则代表了这款产品在同为3770编号的产品中处于最高产品系列。　　所以对于用户来说，如果想要购买第三代智能英特尔酷睿处理器主要看的就是最后的数字编号，第三代智能英特尔酷睿处理器的编号是以3作为起始的，所以认准3XXX就可以了，当然，也还是需要加一个限制，型号编码目前必须低于3800——3800以上的产品目前采用的是Sandy Bridge-E核心。有关Ivy Bridge（IVB）、Z77更多详细资讯请移步ZOL独家专题： >>英特尔第三代智能酷睿处理器平台Ivy Bridge（IVB）、Z77权威解析<< 晶圆辨认 二代三代一目了然 ◇ 晶圆辨认 二代三代一目了然　　上一章节所说的型号实际上只是英特尔为了让消费者清楚区分产品的一种代号罢了，类似于我们的姓名代号，夸张来说型号的意义就是这样单纯，而实际上我们每个人除了姓名之外还有内在的思想，这才是人与人之间最大的区别，当然，除了型号之外，产品本身的深层内涵才是第三代智能酷睿和之前产品最大的不同之处，放在第三代智能英特尔酷睿处理器上就是它的内在构造。　　第三代智能英特尔酷睿处理器是建立在22纳米3-D三栅极晶体管技术的基础之上的，或者换句话说它采用的是22纳米3-D三栅极晶体管设计。其实从两代处理器的晶圆中我们也同样能看到两代产品之间有明显不同。


Sandy Bridge的芯片
Ivy Bridge的芯片　　从上面的两张图中我们可以很明显地看到第二代智能酷睿和第三代智能酷睿晶圆芯片之间的差别，其实让人一眼就可以看出来的就是两者的核芯显卡部分了，以Sandy Bridge为核心的第二代智能酷睿处理器的核芯显卡部分要比以Ivy Bridge为核心的第三代智能酷睿处理器的核芯显卡部分小了很多。
Ivy Bridge的整块晶圆　　两代智能酷睿处理器的CPU Core部分看起来架构非常相似，这也和英特尔的Tick-Tock完全吻合——工艺年的Ivy Bridge在Core架构上不会有太大的变动，而核芯显卡部分的巨大改进已经称得上是意料之外的惊喜了。
产品：酷睿i5 3550（盒） Intel CPU 22纳米3-D三栅极晶体管工艺 ◇ 核心科技：22纳米3-D三栅极晶体管工艺　　从2011年英特尔宣布22纳米3-D三栅极晶体管工艺被正式研发成功之后，人们就在讨论关于3-D三栅极晶体管的技术问题，很多人可能并不了解3-D三栅极晶体管的结构，也不知道22纳米3-D三栅极晶体管相比之前普通2D晶体管到底有什么优势，那么正值第三代智能英特尔酷睿处理器发布之期，我们就来了解一下22纳米3-D三栅极晶体管的结构和特点。
晶圆电路直接立起来　　大家都学过，电脑的基础语言其实就是0和1的代码构成，最原始的计算机是用打孔的形式来表示0和1的区分，打孔代表1、未打孔则代表0，这就构成了电脑的底层语言，而晶圆电路的原理其实也是一样的，单个电路开关允许电流通过就是1、不允许电流通过就成为0，这样的开关模式也就是最初的机器码，当然相比最初的纸带来说，晶体管作为机器码的载体确实已经小到了极致。
3-D晶体管显微图　　3-D晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。实际上科学家们早就意识到3-D结构对延续摩尔定律的重要意义：因为面对非常小的设备尺寸，物理定律成为晶体管技术进步的障碍。3D的架构则意味着平面到空间的转换，以线动成面、面动成空间的基本常识来说，3-D晶体管可以看做是一种晶体管架构的大幅度进化。
3-D三栅极晶体管的意义 ◇ 3-D三栅极晶体管的意义　　22纳米有多大？这是个好问题，首先我们必须搞清楚纳米的概念是什么，让我们做一个简单的换算：1米=1000毫米，1毫米=1000微米，1微米=1000纳米，也就是说1纳米就等于把1毫米缩小100万倍。这是怎样的概念？也就是100万纳米才等于我们在尺子上所看到的最小刻度。　　用原子作为参照物来看，1纳米相当于原子半径的四倍，所以22纳米的大小，用肉眼是不可能观察到的。我们的计算机核心处理器正是由22纳米的晶体管构成的，用Ivy Bridge来举例：14亿个晶体管才能构成我们所见到的Ivy Bridge单颗晶圆。既然说到了面积，那么我们就从面积来看22纳米相对于32纳米的进步。
22纳米和32纳米的面积对比
　　我们在上图中可以看到22纳米和32纳米之间的面积对比，22纳米明显比32纳米要小很多，这意味着英特尔在设计晶圆的时候能够用更小的面积实现更庞大的晶圆电路，从而让性能提升的同时降低芯片体积。
　　在同样的芯片面积中22纳米工艺设计的电路无疑会比32纳米更加复杂，而同样的，如果两者之间采用同样的电路设计，那么22纳米工艺无疑会比32纳米的体积更小，同时由于工艺的原因，22纳米带来的电能消耗也会更低——因为22纳米的漏电现象会比32纳米改良很多。
Ivy Bridge核心晶圆
　　放到设计端来看，22纳米允许设计者将更复杂的电路缩小到跟原来同样的体积，而同样的，如果要实现跟原来等同的性能，那么只需要比此前小40%的电路面积就能实现，对于设计者来说，这无疑是给了他们很大的设计空间或余地。3-D三栅极晶体管的电流控制是通过鳍状物三面的每个（栅极）通道，这样设计可以保证提供更多的电流控制通道，可以使晶体管在开启状态下通过更多的电流，在关闭的状态下尽可能让电流接近于零，而22纳米工艺明显能让单位面积中容纳更多的晶体管电路，这样一来就能实现降低功耗的同时提高性能的目的。


PCI-E 3.0接口让显卡性能不再受限于总线带宽　　在十二年之后，我们终于迎来了第三代PCI Express总线技术，相比我们已经沿用8年之久的PCI-E 2.0来说，新的PCI-E 3.0技术将比之前的总线带宽再提升一倍，双向数据传输速率将达到32Gbps，如此一来，那些提供了PCI-E 3.0接口支持的显卡将在PCI-E 3.0接口的平台上发挥出更加强大的性能。
NVIDIA目前卡皇 GTX680 　　目前的显卡芯片厂商所推出的高端产品都提供了对PCI-E 3.0接口的支持，因为已经沿用了8年的PCI-E 2.0接口标准已经有些捉襟见肘，无法承载更强性能显卡的密集数据流了，所以PCI-E 3.0可以说是势在必行、顺应规律的产物。
期盼成真：USB3.0实装 ◇ 期盼成真：USB3.0实装　　之前人们都期盼英特尔会在6系列芯片组和Sandy Bridge核心处理器上完全实现USB 3.0的原生支持，不过那一次的发布倒是让不少人失望了，因为英特尔并未如人们预期的那样在SNB平台上提供USB 3.0的原生支持。　　在Ivy Bridge为核心的第三代智能英特尔酷睿处理器平台上，我们一直以来的期盼终于到了成真的时候——英特尔将在Ivy Bridge平台上完全实现USB 3.0的原声支持，这对于速度至上的用户来说无疑是一个令人振奋的好消息。
USB 3.0将成为未来主流接口　　事实上USB 3.0的接口规范正是由英特尔牵头在2008年11月宣布，所以本次第三代智能英特尔酷睿平台支持USB 3.0也是英特尔实现了自己所制定的规范，可以说在意料之中。
原厂Z77主板上蓝色的USB接口即为USB 3.0接口　　目前USB2.0接口已经完全普及，它的传输速率为480Mbps（约等于60MB/s），不过理论归理论，目前外置设备在USB 2.0上还是很难发挥出理论传输数值的。USB 3.0的传输速率则提升到了5Gbps（约等于640MB/s），目前的USB 3.0设备可以很轻松地在USB 3.0接口上突破60MB/s的传输速率，不过距离理论中的最大传输速率5Gbps还是有很大距离的，这意味着USB 3.0的潜力还远未被挖掘，未来的发展将不可限量——关键是USB 3.0外置设备的发展要加把力了。
高速同步 视频转码瞬间完成 ◇ 高速同步 视频转码瞬间完成　　智能高速视频同步技术在第三代智能英特尔酷睿处理器之中也同样被延续下来了，对于有着相应要求的人群来说这绝对是一项是相当不错的技术。Quick Sync Video(高速视频同步)是英特尔在第二代智能英特尔酷睿处理器中首次加入的视频编解码技术，它的特点说起来很简单，就是快。　　英特尔在智能酷睿处理器上加强了核芯显卡的通用计算能力，增加了对视频转码的支持，用核芯显卡强大的并行计算能力进一步缩短转换时间的消耗，从而真正达到高速的目的。
高速视频同步技术编码过程示意
高速视频同步技术的应用非常广泛
　　目前众多的软件已经提供了对高速视频同步技术的支持，其中包括MediaConverter、Cyberlink等国外知名软件厂商作品，而国内的典型代表则是最新版本的QQ影音。
MediaConverter是率先支持Quick Sync的软件　　支持高速视频同步技术的QQ影音Intel专版的发布应该称得上是本年度国内用户听到的最好消息了，这意味着国内用户也可以用国产软件来体验高速视频同步的高速视频编码技术了，高速视频同步技术的转码速度甚至超越了独显的转码速度，这代表着效率上的大幅度提升。
最佳平台搭档 7系芯片组发布 ◇ 最佳平台搭档 7系芯片组发布　　随着以Ivy Bridge为核心的第三代智能英特尔酷睿处理器发布的还有用于搭配它的7系列主板芯片组，这也是英特尔顺势发布的芯片组新品，我们此前提到的USB 3.0接口就是由7系列芯片组所提供。7系列芯片组公布出来的型号和6系列芯片组有着很大的不同，目前已知的芯片组型号有Z77、H77、Z75、B75、Q75和Q77六大系列，用户在市场上首先能看到的应该是Z77产品，而我们本次测试所使用的主板也是基于Z77芯片组所设计的主板。


楼主在干嘛.....

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