电子设备整机电路可制造性设计与装联工艺技术
整机装焊工艺技术（设计文件及元器件准备，焊接方法选择，一般装焊技术要求，导线/导线束的防护与加固，线扎上机安装及固定的一般方法，线扎在插箱上的固定，线扎在机柜上的固定）。整机/模块装焊中的布线实施原则。设计不符合电子装联要求时的布线处理，可组装性结构设计。机柜装焊中的接地问题。电子设备整机电路可制造性设计与装联工艺技术
这个技术对军工，航天企业有很大的关联
电子设备整机电路可制造性设计与装联工艺技术
产品的质量是设计出来的，如何设计出可靠的产品？并且能够将设计的产品批量制造出来？这是我们中国从制造大国走向创造大国必须解决的课题！
课程大纲：（详细说明请看附件）
第一篇 电路可制造性设计基础
第二篇 高可靠电子产品电路设计准则
第三篇 实施禁（限）用设计与工艺的必要性与具体操作方法
第四篇 整机/单元及电缆组件可制造性设计（DFM）
第五篇 电子设备整机装联工艺技术
第六篇 整机/单元模块与线缆组件电路可制造性设计的实施
培训模式：案例分析，讨论交流
主办单位： 上海耀谷管理咨询有限公司