从有铅焊料切换到无铅焊料，最突出的特点是锡含量高（质量分数＞95%），需要优先关注以下问题：
锡须生长
锡须是单晶锡从氧化锡层薄弱位置长出，呈柱状或者丝状。其危害：
a. 造成相邻引脚之间短路；
b. 对高频性能产生不良影响。
锡镀层内部存在压应力，这是产生锡须的根本原因。例如大量 Cu₆Sn₅金属间化合物生成时，会带来诸多缺陷：锡层压应力累积、元器件引脚变形、热膨胀系数（CTE）不匹配，最终催生锡须。高锡合金容易产生锡须，纯锡镀层尤为明显；而铅、铋等金属合金可以抑制或阻碍锡须生长。
锡须可能造成细间距器件（如 QFP）短路。因此纯锡镀层仅可用于低等级、使用寿命 5 年以内的产品与器件。对于高可靠性、使用寿命要求超过 5 年的产品和元器件，需要先镀一层厚度小于 1μm 的镍层，再镀 2–3μm 锡层。
金属枝晶生长
金属枝晶的生长机理和锡须不同，源于电化学离子迁移，会引发短路，进而造成电路失效。
CAF（导电阳极丝）
导电阳极丝（CAF）是电化学引发的另一类失效模式。CAF 产生于 PCB 板材内部，铜离子形成的阳极导电丝从阳极向阴极生长。
当导电阳极丝生长连通阴阳两极，两极之间发生短路，最终造成产品灾难性失效。CAF 是高密度 PCB 组装的一大隐患，无铅焊接温度更高，更容易诱发该问题。
锡疫（Tin Pest）
锡疫是纯锡自发发生同素异构相变的现象。当温度低于 13℃时，白锡（四方晶系，密度 7.30 g/cm³）会转变为灰锡（立方晶系，密度 5.77 g/cm³）。理论上锡疫会带来可靠性风险，但锡中一般含有杂质，所以实际很少观测到。
以上是采用无铅焊料时可能出现的各类缺陷。在 PCBA 生产阶段，通过合理选材、PCB 设计、工艺管控以及焊接规范，可以降低这些风险。