无铅焊料熔点更高
无铅焊料熔点高于有铅焊料：
a. 传统有铅共晶焊料（Sn37Pb）熔点：183℃
b. 无铅共晶焊料（SAC387）熔点：217℃
无铅共晶焊料 SAC387 比传统 Sn37Pb 焊料熔点高出 34℃，由此带来以下影响：
1）升温后焊料更容易氧化，金属界面快速生成金属间化合物；
2）部分器件，例如塑封器件、电解电容，相比其他元器件更容易受焊接高温影响；
3）SAC 合金会对元器件产生更大应力，低介电常数器件更容易失效；
4）元器件焊盘表面可选用多种无铅镀层。锡镀层因成本低廉应用广泛，但锡表面容易生成薄氧化层，并且电镀后会存在内应力，进而容易产生锡须。
无铅焊料润湿性较差
相比有铅焊料，无铅焊料润湿性明显更低。润湿性差会造成焊点的自对位能力、拉伸强度、剪切强度达不到要求。如果不调整工艺来弥补这个短板，焊点不良率会上升。