最近做 IC 配套板子，之前一直用 TF 卡座，量产经常出现接触不良、震动掉卡，结构还要预留卡座空间，良率头疼。
试了 CS 创世 SD NAND 贴片 TF 卡，本质是可 SMT 贴片的 TF 卡，LGA 封装直接焊 PCB，不需要卡座。和各类主控 IC 搭配，原生 SDIO/SPI 协议，不用重新写复杂驱动，兼容 TF 卡原有读写逻辑。
内部 SLC NAND，宽温 - 40~85℃，抗振动，适合 IC 模组、信号采集 IC、传感器 IC 配套存固件、校准参数。容量从 128M 到 64G 都有，小容量方案性价比很高。
有没有做 IC 模组的老哥，你们外围存储一般怎么选型？有没有遇到卡座接触不良的坑？