稳定可靠的轨道 RFID，保障半导体天车连续生产
应用背景
半导体 8 寸晶圆生产工序繁多，整个加工流程包含数十道工艺环节。传统模式依靠人工完成晶圆 FOUP 载盒转运，人工搬运过程极易引入污染物，造成晶圆表面损伤；同时人工流转效率偏低，生产不良率居高不下，制约产线整体产能提升。部分产线曾采用 RFID 方案，却因设备软件稳定性不足，造成天车运行频繁卡顿，现场售后维护成本持续增加，亟需一套稳定可靠的 RFID 识别方案，支撑晶圆天车自动化搬运。
应用痛点：
1. 人工转运晶圆 FOUP，容易带来粉尘、接触污染，晶圆破损风险高，搬运效率低，不良率难以管控。
2. 原有品牌RFID设备软件故障频发，导致天车行走卡顿停机，产线中断，售后运维成本高。
3. 天车轨道多节点运行，需要精准识别FOUP载盒身份，实时采集位置信息，实现产线物料追踪调度。
4. 晶圆属于高价值产品，物料信息需要全程可追溯，保证每一片晶圆的尺寸、工艺、生产资料准确关联。
应用方案
1. 在半导体天车行车轨道各节点部署 RFID 读写器 CK-S630，天车携带 FOUP 晶圆载盒经过轨道识别点位时，自动读取 FOUP 上的 TI 载码体标签，精准核验晶圆盒物料信息。
2. 在 FOUP 晶圆载盒上安装 TI 载码体标签，标签内部存储晶圆尺寸、制造日期、工艺流程等全部生产数据，天车移动过程中读写器自动完成信息采集。
3. 读写器采集到的标签数据实时上传上层管理系统，系统同步获取天车位置与 FOUP 物料信息，实现轨道内天车的实时监控、调度与异常干预。
应用收益
物料全程可视追溯：RFID 读写器采集的晶圆盒信息实时上传管理平台，管理人员可随时查看 FOUP 搬运状态，遇到异常可及时干预调整，大幅提升产线流转效率。
降低晶圆污染与破损：依托天车 + RFID 自动化搬运识别方案，减少晶圆暴露在外界环境的时间，规避人工搬运带来的污染风险，有效提升晶圆良品率。
提升自动化稳定性：工业级 RFID 读写设备适配天车轨道场景，识别稳定可靠，减少设备卡顿停机问题，降低现场售后维护成本，保障半导体产线连续生产。
数字化生产底座：晶圆全流程数据自动采集留存，打通天车搬运环节的数据链路，为工厂 MES 系统提供可靠物料数据，支撑半导体工厂智能化升级。
应用设备
CK-S630是一款基于射频识别技术的低频RFID标签读卡器，读卡器工作频率134.2kHz。该读卡器支持标准工业半导体SECS/HSMS协议和 Modbus协议,同时还支持1和N协议,方便用户应用到半导体加工控制器或PLC等系统中。读卡器内部集成了射频部分通信协议，用户只需通过RS485通信/以太网通讯发送接收数据便可完成标签的读取操作。