吧里做硬件、工艺、采购的朋友应该都遇到过这种情况：样品阶段好好的，一上批量就各种问题，虚焊、连锡、板子变形、装不进去……最后查来查去，都是设计阶段没做DFM评审，或者评审走了过场。
DFM评审，说白了就是拿工厂的实际制程能力去卡设计图纸。焊盘尺寸够不够？器件间距合不合理？拼板有没有留工艺边？MARK点会不会被挡住？整机公差跟产线标准对不对得上？这些细节不提前卡，到了产线就是批量事故。
常见坑主要四类：
1、PCB工艺不合规，导致焊接不良。
2、器件选型太偏，封装不标准，贴片机干不了活。
3、拼板和定位设计不合理，板材变形、定位偏移。
4、公差标注跟实际制程不符，成品装不起来。
建议项目立项时就拉上工艺和品控一起做DFM评审，别等试产失败再回头改。特别是汽车电子、医疗、工控这些高可靠产品，评审标准要更细更严。
大家有没有因为DFM没做到位踩过坑？可以聊聊。