上海先威光电X 射线检测设备用于半导体电子行业检测，可检测 IC 集成电路、LED 芯片、晶圆封装半成品、陶瓷封装器件。无需破坏样品，可识别晶圆微裂纹、芯片对位偏移、银胶固晶空洞、塑封内部夹杂异物、叠片错位等内部瑕疵。可完成缺陷面积、位置测量，输出可视化检测影像。既适合实验室研发分析，也可用于工厂来料与制程监控。国产设备调试维护便捷，快速定位工艺问题，降低芯片、光电子器件后期失效概率，严守产品质量关口。