level 1
二手半导体
楼主
爱思强第三代行星式 MOCVD,2002 年推出,主打 Ⅲ‑Ⅴ 族外延,多用于 LED、光电子、射频器件,存量多为二手设备。
核心架构
- 反应腔:行星式转盘结构,衬底托公转 + 自转,实现片内‑片间高均匀性
- 加热:RF 射频感应加热,HT 高温版本最高温度可达 1200‑1300℃,适配 GaN 氮化镓体系
- 控制系统:AixAct 软件;可配置 MO 源管路、氢化物管路(NH₃、SiH₄等)、气体纯化模组、干泵机组、手套箱选件
晶圆装载多配置(可更换托盘)
- 24×2 英寸(最大产能配置)
- 8×4 英寸
- 5×3 英寸、7×3 英寸
> 不支持 6 寸 / 8 寸大晶圆,该时代设备上限 4 英寸
适配外延材料
1. GaN 基(InGaN/AlGaN):蓝绿光 LED、LD,氮化镓射频器件,HT 版本主打氮化镓工艺
2. AlGaInP:红橙黄光 LED,可做 8×4 寸 AlGaInP 量产配置
3. GaAs、InP 体系:红外 LED、激光器、HBT 射频芯片
工艺关键指标
- 工作压力:0.2‑760Torr 宽范围可调
- 转盘转速最高约 300rpm
- 波长均匀性:同批次片间波长标准差可做到~1‑2nm 级别,满足早期量产标准
设备定位与现状
1. 当年是中小尺寸 LED 主力量产 MOCVD,后续被 AIX‑2800G4 替代,再往后 G5、G10 系列升级大尺寸晶圆。
2. 新机早已停产,市面流通全部为二手设备,多用于科研院所、小批量外延产线、研发打样。
3. 局限:不支持 6 英寸及以上晶圆,备件部分老化,采购需要核查腔体、射频线圈、MFC、真空泵、MO 源管路、密封件状态。
和同系列快速区分
- AIX2400G3:最大 11×2 英寸,产能低于 2600G3
- AIX2600G3:最大 24×2 /8×4 英寸
- AIX2800G4:第四代,42×2 英寸,进一步提升产能与均匀性
#芯片#
#半导体#



2026年08月26日 05点08分
1
核心架构
- 反应腔:行星式转盘结构,衬底托公转 + 自转,实现片内‑片间高均匀性
- 加热:RF 射频感应加热,HT 高温版本最高温度可达 1200‑1300℃,适配 GaN 氮化镓体系
- 控制系统:AixAct 软件;可配置 MO 源管路、氢化物管路(NH₃、SiH₄等)、气体纯化模组、干泵机组、手套箱选件
晶圆装载多配置(可更换托盘)
- 24×2 英寸(最大产能配置)
- 8×4 英寸
- 5×3 英寸、7×3 英寸
> 不支持 6 寸 / 8 寸大晶圆,该时代设备上限 4 英寸
适配外延材料
1. GaN 基(InGaN/AlGaN):蓝绿光 LED、LD,氮化镓射频器件,HT 版本主打氮化镓工艺
2. AlGaInP:红橙黄光 LED,可做 8×4 寸 AlGaInP 量产配置
3. GaAs、InP 体系:红外 LED、激光器、HBT 射频芯片
工艺关键指标
- 工作压力:0.2‑760Torr 宽范围可调
- 转盘转速最高约 300rpm
- 波长均匀性:同批次片间波长标准差可做到~1‑2nm 级别,满足早期量产标准
设备定位与现状
1. 当年是中小尺寸 LED 主力量产 MOCVD,后续被 AIX‑2800G4 替代,再往后 G5、G10 系列升级大尺寸晶圆。
2. 新机早已停产,市面流通全部为二手设备,多用于科研院所、小批量外延产线、研发打样。
3. 局限:不支持 6 英寸及以上晶圆,备件部分老化,采购需要核查腔体、射频线圈、MFC、真空泵、MO 源管路、密封件状态。
和同系列快速区分
- AIX2400G3:最大 11×2 英寸,产能低于 2600G3
- AIX2600G3:最大 24×2 /8×4 英寸
- AIX2800G4:第四代,42×2 英寸,进一步提升产能与均匀性
#芯片#
#半导体#


