实测表明，这套新固件对 DDR5 内存的支持比前代有明显提升——同一套内存的 SoC 电压从 1.35V 降到 1.24V，FCLK 达到 2200 MHz，CPU 满载温度也下降了大约 10°C。对于 AM5 平台用户来说，这次更新可能是装机以来最值得升级的 BIOS 之一。

华硕、技嘉、微星等主板厂商正陆续为 600 系列和 800 系列芯片组主板推送 AGESA 1.3.0.1b BIOS。该版本最核心的新特性是支持 AMD 在 Computex 2026 上发布的 EXPO ULL（Ultra-Low-Latency，超低延迟）技术。不过从实测来看，即使不使用 EXPO ULL 内存，普通用户也能感受到明显的改善。

一位 Chiphell 论坛用户使用 Ryzen 7 7800X3D 处理器搭配微星 MPG X670E Carbon 主板，分别测试了 1.0.0.6、1.2.0.0a 和 1.3.0.1b 三个版本的 AGESA 固件。在同一套 DDR5-6000 CL30 内存下，新版固件的 SoC 电压从 1.35V（1.0.0.6）和 1.29V（1.2.0.0a）降至 1.24V；FCLK 从 2133 MHz 提升至 2200 MHz；VDDIO 电压也从 1.43V 降至 1.26V。开启 FCLK VDCI Mode 还能进一步改善读写速度，代价仅为约 1ns 的额外延迟。

CPU 温度同步下降，散热压力减轻
测试数据显示，运行 AGESA 1.3.0.1b 时 CPU 最高温度仅为 77–78°C，相比 1.2.0.0a 的 79–80°C 略低，对比 1.0.0.6 的 88–89°C 则低了超过 10°C。另一位用户在微星 MAG X870 Tomahawk WIFI 主板上搭配 Ryzen 7 9700X 也复现了类似结果，说明新固件的电压优化并非个例。
超频潜力释放，Hynix A-Die 可上 7200 MT/s
如果使用的是 Hynix A-Die 颗粒内存，新固件的超频空间也进一步打开。在 SoC 电压 1.24V、FCLK 2133 MHz、VDDIO 1.26V 的设定下，测试者成功通过了 7200 MT/s CL34-45-45-115 1.4V 的稳定性验证。这意味着对内存超频玩家来说，AGESA 1.3.0.1b 可能是目前最友好的一个版本。
影响解读：非 EXPO ULL 内存也能受益
对于没有 EXPO ULL 内存的大多数普通用户，新固件同样值得升级。更低的电压意味着更低的功耗和发热，更高的 FCLK 有助于减少内存延迟对 CPU 性能的制约。而且 AGESA 1.3.0.1b 覆盖全部 AM5 主板，不限于高端型号。

AGESA PI-1.3.0.1c 有的部分主板已经开始推送，也可以等

不想更BIOS了，上次更了后又重新摸一遍外频加压

你敢更BIOS，内存就得重新摸小参除非只是expo党无所谓

现在更新BIOS最麻烦的就是重新调内存，最无语的就是这个，用U盘拷贝出来的还不兼容新BIOS。

什么时候把9853的墙取消了再更新

1.3.0.1b最主要修复1.3.0.0的内存条兼容性问题

技嘉的1301c都用了快一个月了

真的假的，应该只是对新标准expo内存有用吧，老expo应该没影响吧

微星不是刚更了1.3.0.1c了吗

先把htfmax去掉再说