信利光电CMOS摄像模组产线，S MT回流焊一直是头疼的工序。之前用普通胶水，板子过炉拿出来，光学镜片边上总留着擦不掉的黄斑，拆开看是胶体高温鼓包发软，挥发出的东西糊在了镜片上，良率掉得厉害，客户那边根本过不了。
车间温湿度对工序影响很大。夏天车间温度到三十二三度，胶槽里的胶水黏度变化明显，温度一高胶水流动性变好，点胶时容易流开，胶线铺得太散。还没等胶水彻底固化就送进回流炉，高温一烤挥发成分更容易冒出来。黄梅天湿度到八成左右，胶水吸潮后过回流焊，里面的水分急剧蒸发，要么在胶层里钻出小气泡，要么让胶体和基材之间分层，后续粘接强度自然打折扣。
涂胶厚度也是关键。胶层太薄，高温下胶体收缩，粘接力不够，后续组装或者跌落测试里模组容易开裂。胶层太厚也麻烦，之前试过胶点高度超过零点四毫米，过炉后鼓包率明显升高。厚胶层高温下热应力更集中，冷却后容易把镜片拉偏，影响对焦效果。
后来信利光电试了DEAMCHEAS M1052单组份胶水。这款胶水是针对高温环境设计的，热变形温度够高，回流焊峰值温度到两百六十度左右的时候，胶体还能稳住形状，不会软塌塌地鼓起来。我们做过对比测试，普通胶水过炉后胶体边缘明显隆起，M1052的胶线轮廓基本没变化。
这款胶低挥发性是明显优势，配方里控制了小分子物质的占比，高温下释放的可凝挥发物特别少。在洁净室里把点好胶的模组送过回流焊，冷却后立刻用显微镜看光学面，基本看不到雾气状的脏污，从根源上解决了画面脏污的问题。
用到实际产线上，工艺窗口宽了不少。车间温度在二十五到三十度之间波动的时候，胶水点胶性能稳定，不容易拉丝，也不会堵针头。它的触变性调得刚好，点胶后胶点形状能稳住，不会流到不该沾的地方。固化后的胶层经过回流焊高温考验，粘接效果很扎实。我们做剪切强度测试，用M1052粘的玻璃和金属基材，过炉后的强度比过炉前还有小幅提升，说明高温促进了后固化。胶层内部致密，看不到气泡或者裂纹。模组经过高低温循环和双85测试后，胶缝处也没出现开裂或者渗水。
和其他竞品比，M1052的优势是把耐高温和低挥发性结合到一起。有些胶水耐温不错但固化慢，拖产能后腿；有些固化快但高温下容易挥发。M1052刚好找到了平衡点，尤其适配CMOS模组先局部固定、再走整体高温制程的工艺路线。
控制涂胶厚度的时候，我们发现M1052对厚度没那么敏感。在零点二到零点三五毫米的推荐厚度区间里，过回流焊后的表现都很统一。这给操作工留了点余地，不用时时刻刻盯着点胶机怕出问题。我们还是会用自动点胶机和SPC控制图监控胶量，保障工艺稳定。
长期跟踪下来，用M1052的产线，CMOS模组光学面洁净度的直通率提升很明显。返工率降下来，客诉也少了，确实解决了高温鼓包和污染光学面的老问题。