今年就会发布864，从此龙芯和友商就是两个世界的人
不论友商是否承认，单核相对664提升一半，在pc这块，龙芯的性能将会是绝对的性能领先首先是一直领先的海光现在也就做到了zen2的水平，实际上等于没有提升，因为amd从zen1到zen2就是补全了访存问题，中间的zen+是通过翻倍三缓来缓解访存的，到了zen2才通过完善内存控制器解决了访存
然后是arm的飞腾和华为，自信创以来，这两个性能和龙芯基本是一个起跑线的，但是到了龙芯4000和5000的时代，arm只能依靠8核才能实现整体性能和龙芯对等，到了6000时代，飞腾才勉强做到了la464的水平，华为就不说了，7纳米8发射和龙芯14纳米6发射打了个平手，根本不足以对抗864
最后的兆芯，估计是要凉了，虽然不肯承认自己用的半人马的架构基础，但是从讨论热度看，是实在没有新的东西拿来宣传了
当前唯一能和龙芯竞争性能的也就只有华为了，其他的怎么研发实力不行，要么就是不具备深度研发的授权
华为能不能保住第一，就看能不能一年内达到la864的性能水平，想用多核压制龙芯的时代已经过去了

还有一个核心优势，864有很大概率是高自主工艺流片的，这在信创竞争上是具备优势的，国家两年之内大概率会把制造工艺的自主程度纳入评级，创建三级四级也不是不可能

LA664不都能和Zen2掰手腕了吗？何苦在这再比一回呢至于LA864以后，我先猜一句，应该会优先换工艺提主频，出个类似LA864E的产品，主频至少抬高到3.7±0.2GHz

864出来了，可是龙芯的生态依然起不来，大家都不只是看性能，还要看通用能力。虽然Arm在Linux下和龙芯可能差不多，但是也就是但是人家是arm生态更好。龙芯要💊差异战。

应该是这个样子

两个五件套量产之日

我觉得如果阿华有足够高的ARM指令集授权权限 要是可以基于指令集自己设计 应该还是可以跟阿龙打一打 如果没有自主设计的最高权限 那么阿华将会被ARM公版彻底限制发展上限了 其他几家目前不看好

还是要看spec2026跑分

3b6600若27年按期大规模交付，可称为国产桌面cpu最强。

世界不是那么简单的，单点优势是没法改变大局的，除非你能有越来越多的优势

不单性能，价格更是优势

道高一尺魔高一丈，感觉不一定啊

你说隔壁多玻璃心，这帖子他们还要在隔壁挂人团建一波，质问他们还言之凿凿“不让别人辟谣？”，我去，讨论龙芯发展的帖子有什么买办辟谣的余地？他们当自己老几啊

比起爱国厂，我更愿意龙走更远。

864的单核性能比664提升50%？这个怎么做到的？前端指令发射数提升33.3%，后端执行不变，整体提升50%……这，要么是叠加上主频提升，要么是664架构存在严重的效率问题……总体而言，指令发射超过4，就属于为了提升性能，不惜牺牲规模。毕竟，正常的程序，能充分发挥8指令发射的地方其实不多的……举一个最简单的例子，算最常见的乘加：“a*b+c”，最常识的步骤来：
1.读a到寄存器1（后面简写1），
2.读b到寄存器2（后面简写2），
3.1乘2写回1，
4.读c到2，
5.1加2写回1。
5个步骤，其中只有1、2两个步骤可以并行，指令双发射下四个周期完成。
前端不变，加强后端规模后可以这样：
1.读a到1，
2.读b到2，
3.读c到3，
4.1乘2写回1，
5.1加3写回1，
5个步骤，指令双发射下，1、2步骤可以并行，3、4步骤可以并行，后端多一个寄存器且支持寄存器重命名的情况下三个周期完成。
如果你是指令三发射及以上情况，但是你的后端还是老样子，那么你同样需要四个周期完成。而后端如果加强，则一样的三个周期完成。指令三发射及以上情况如果想要继续提升性能，正确的方法是继续提升后端规模，比如设计一个乘加运算单元，一个周期完成运算，那么这种情况下，就可以两个周期完成。所以不要迷信指令8发射，发射数上去了，前端分支预测也要加强、后端更是也要继续堆规模，否则如增都是最好结果，搞不好不增反降……好吧，硬件都搞定了，最重要的软件呢？编译器优化呢？写程序的或者编译器还是按照我最前面的方法来跑，那你就是前端8发射，后端AVX512，该四个周期完成还是四个周期……这就是为什么苹果玩8发射玩得转，而蓝厂8发射直接困死在屎山代码里玩不转的原因。