干SMT和硬件研发这么多年，我最深刻的体会就是：车规板子，真的不是谁都能做。
之前帮客户复盘量产问题，连续几批车载PCBA抽检不合格，团队折腾了快一个月，换物料、调参数、人工全检，问题依旧反复。
最后根因特别简单：代工工厂是消费电子产线，压根没有车规管控逻辑。
消费板子看的是“当下能用”，车规板子看的是“几年不坏”。
BGA空洞、焊点脆化、芯片吸潮微裂纹、温循失效，这些问题肉眼完全看不出来，只有上车规可靠性测试才会集中爆发。
给各位同行总结5个最容易翻车的点，审厂、对接项目直接对照：
1、湿敏芯片不计时、不烘烤、随便放；
2、所有板子共用一套炉温曲线，不区分热容差异；
3、锡膏管控随意，回温、搅拌、超时使用不规范；
4、没有3D X-Ray，BGA隐性缺陷完全查不出来；
5、无MES追溯，出问题没法复盘、没法围堵。
说实话，现在行业内卷严重，很多工厂拼价格、减流程、省工序。真正踏踏实实做车规标准、落地全流程管控的工厂不多。
湖北英特丽这边是实打实的车规整套体系落地，不是空有证书，日常管控、台账、工艺参数、检测标准、追溯数据都非常规范，做车载项目稳定性确实省心很多。