混SMT和汽车电子行业多年，发现很多人都有一个误区：觉得只要有SMT产线，就能做车载板子。
真的不是！太多厂子样品做得好看，一量产、一上可靠性测试就翻车，核心就是压根没有车规生产的硬条件。
今天跟各位同行唠点实在的，做车载PCBA代工，工厂必须具备这几项硬指标，审厂、选型直接对照就行：
1、车规体系要真落地。别只看IATF16949证书，要看能不能出PPAP资料、能不能做过程分析、能不能配合车企审核，有证不会落地都是空谈。
2、环境管控要到位。BGA、QFN芯片怕潮怕静电，车间湿度控制不好，空洞率直接爆表，后期高低温测试必挂。正规车规产线恒温恒湿，湿敏器件全程规范管控。
3、贴装设备要够精度。车载板子元件密、间距小，普通机器精度不够，批量生产极易出问题，高端贴片机才能稳住精密器件贴装品质。
4、检测设备要齐全。车载BGA空洞有硬性标准，肉眼和普通AOI看不出来问题，必须要有氮气炉、SPI、3D X-Ray，把隐性缺陷全部排查干净。
5、生产数据可追溯。车载项目查得严、改版多，每块板子的物料、工艺、数据都能追溯，出问题才能快速解决，不耽误项目交付。
总而言之，车载代工拼的是稳定性，不是低价。