刚开始接触这个功能，想请教下各位大佬：
我在做一款水冷散热片的仿真，结构是热源芯片紧贴散热片，散热片内部通水冷却。具体设置如下：
· 固体热传导：已开启
· 散热片材质：不锈钢 | 流体：水 | 初始温度：293.2 K (20℃)
· 芯片材质：硅 | 体积热源：100 W
· 入口流量：1.7 L/min | 出口边界：静压（表压为0）
仿真结果：
· 出口水温：约 294 K（21℃）
· 芯片温度切面：最高约 309 K（36℃），最低约 300 K（27℃）
我的疑问：
1. 出口水温只比入口高了 1 K，这正常吗？
2. 芯片表面温度在 300~309 K（27~36℃）之间，这个温度分布是否合理？对于 100 W 的芯片来说会不会偏低？