贴吧的朋友们，好久没发技术帖了。最近厂里集中搞了一批新能源车载模块，BGA空洞率卡了好久，现在基本稳在客户可接受的范围了，分享点心得，也欢迎大家拍砖。
我们用的产线设备：西门子贴片机+松下，炉子是氮气炉，检测有在线SPI和3D X-Ray。体系过了16949，所以很多流程逼得比较紧。
1. 锡膏选型这点坑之前一直用一款通用的，助焊剂含量偏高，挥发曲线和我们的炉温不搭，导致气泡闷在里面。后来找锡膏供应商一起做了TGA分析，换了一款低空洞专用配方，锡粉氧化控制得也好一些。效果很明显，X-Ray底下气泡少了很多。建议有条件的兄弟也测一下TGA，别光看品牌。
2. 钢网开孔要改思路我们以前也是老老实实按焊盘1:1开，结果气体跑不出去。后来改成小方块分割开孔，焊盘大的BGA分成好几个小块，中间留出间隙。这个没有固定公式，得根据BGA球径和你们自己产线印刷能力试。建议先做几块测试板，别一上来就开整批钢网。
3. 曲线一定要实测BGA底部温度用测温仪带着细线，把探头埋到BGA正下方和板子内部，真实温度才知道。恒温段要给足，但别把IMC层搞厚了。我们习惯用氮气，峰值温度不拉太高，液锡时间控一下，气泡能更好排出来。
品控那边，我们直接X-Ray逐颗球扫描判读，数据连条码追溯，这样出给客户的报告才硬气。
坐标湖北英特丽，有同在做车规板的兄弟遇到类似问题可以私信交流，或者直接带板子过来试产看看效果。不一定能解决所有问题，但多一个讨论思路总是好的。
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