上海安竹光电 XRAY 检测仪适配 IGBT、MOS、SiC 碳化硅功率半导体多层结构检测，兼顾穿透力与检测精度。可精准识别芯片粘接层微米级空洞、焊料层裂纹、键合线偏移断裂、内部微小异物。针对功率模组多层堆叠结构，优化成像算法，弱化多层结构成像干扰，实现焊层厚度测量、缺陷尺寸标定。设备可输出量化检测数据，满足车规功率半导体严苛质检标准，有效排查会引发器件过热失效的细微内部缺陷。适合模组封装、成品检验、失效分析场景，稳定检出功率器件内部不易察觉的早期隐患，保障功率半导体产品可靠性。