谷歌Pixel 11 系列旗舰手机配置大曝光：Tensor G6 芯片、放弃三星基带，镜头模组有亮点。Mystic Leaks爆料了谷歌 Pixel 11 系列的配置，Tensor G6 芯片被曝将采用 1+4+2 配置，使用更新的 ARM C1 核心、PowerVR C 系列 CXTP-48-1536 GPU、谷歌的Titan M3 安全芯片，以及联发科 MediaTek M90（MT6986D）调制解调器。
1. 相机硬件方面，标准版 Pixel 11 据称将配备一款代号为“chemosh”的新主摄像头传感器，据信这是一款 5000 万像素传感器。Pixel 11 Pro Fold 也将采用这款新传感器。而 Pixel 11 Pro 和 Pixel 11 Pro XL 则将分别为主摄像头和长焦摄像头配备新的“bastet”和“barghest”传感器，具体规格尚不明确。爆料还提到，Pixel 11 Pro 型号内置的温度传感器将被取消，取而代之的是在镜头模组上出现“Pixel Glow”。这一功能被描述为类似于 Nothing 手机的 Glyph 功能，模拟图显示，闪光灯右侧有一个彩色的小型 LED 灯，展示谷歌 G 图案。
2. Google Pixel 11 Pro的机身方案也有所调整。新机尺寸预计为 162.7 × 76.5 × 8.5 毫米，整体厚度相比前代进一步收窄，同时继续采用 6.8 英寸 LTPO AMOLED 屏幕。与此同时，边框控制或进一步优化，视觉观感有望更加统一。
Google Pixel 11 Pro 预计将在 2026 年下半年正式发布。
Pixel 11系列 “真机”图
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(此真机图纯属虚构， Pixel 11外观以发布日为准）

怎么现在小众品牌都喜欢在镜头模组上加灯？夏普也是

屏幕护眼才是重要，眼睛是灵魂的窗口