线宽公差：普通板 ±10% 以内，阻抗板要求 ±5% 甚至更严。
差分等长：长度匹配误差一般 < 5mil，高速信号（如 DDR4）要求 < 1mil。
差分间距：间距过小耦合过强，阻抗会偏低，必须和线宽一起调整。
避免 stub（残桩）：T 型分支是大忌，会产生反射。
过孔尽量少换层：每个过孔引入约 0.5~1pF 寄生电容，高速信号每换一次层就多一个不连续点。
参考平面必须完整：走线正下方的 GND 平面不能有分割、缺口或走线穿过，否则阻抗失控。